LVDS CONNECT教育訓練資料.ppt

P P 1.產品功能介紹 (1)何謂LVDS: (Low Voltage Differential Signaling) 低電壓差動訊號傳輸技術採用高速類比電路技術，是一種速度高、功率低的介面標準,為系統之間級系統內的新應用技術。 1.產品功能介紹(續) 2.產品型態介紹 3.料號說明 4-1.產品零件介紹 4-1. STRONG TYPE零組件(續) 4-1. STRONG TYPE零組件(續) 4-1. STRONG TYPE零組件(續) 4-1. STRONG TYPE零組件(續) 5-1. STRONG TYPE組裝方式 5-1.STRONG TYPE組裝方式及注意事項(續) 5-1.STRONG TYPE組裝方式及注意事項(續) 1.接觸端子尖角不可超出膠芯面,避免公端插入時發生 退PIN的現象. 2.GROUND組裝時也要檢驗前端尖角是否有露出鐵殼 外之情況,以防公端插入時GROUNG的退PIN現象. 3.GAP值0.31MM一定要在公差範圍內,不能過大或過 小,預防導通不良及公端插入因難的情況發生. 4.組裝成品后不能有歪針.缺端子.端子長短及端子高低 翹等組裝不良的情況發生. 5-2. SLIM TYPE組裝方式 6-1. STRONG TYPE製造流程示意圖 6-2. SLIM TYPE製造流程示意圖 6-3. CCD檢測介紹 6-3. CCD檢測介紹(續) 6-4. 機台示意圖 6-4. 機台示意圖(續) 膠芯: (1)膠芯內部壓傷 (2)膠芯外部壓傷(3)不飽模 鐵殼: (1)漏沖孔(2)刮傷(3)電鍍不良、發黃、起泡、白霧 (4)變形 (5)組裝不良 端子: (1)內部端子變形(2)內部端子電鍍不良(3)歪PIN (4)端子未铆合定位(5)缺PIN(6)長短針(6)平整度 (7)內部端子高低翹 接地片:(1)錫屑(2)組裝不良(3)歪PIN(4)內部接地下陷 (5)變形(6)接地退PIN(7)接地與端子短路 7-2. STRONG TYPE成品檢驗重點(續) 7-2. SLIM TYPE成品檢驗重點(續) 膠芯:不飽膜、PIN孔斷針、PIN孔拉傷、尺寸不良. 鐵殼:料帶變形、墊片變形、接地變形、漏衝孔、壓傷、 表面刮傷、尺寸不良. 端子:內、外部端子高低翹、缺PIN、歪PIN、外部端子變形 內部端子壓傷變形、接觸點毛邊、尺寸不良. 接地片:料帶變形、接地變形、接地肋變形、尺寸不良. 電鍍:膜厚不足、氧化、剝金(錫)、未鍍金(錫)(或不足) 發黑(需過IR測試) 7-2.STRONG TYPE產品零組件檢驗重點(續) 7-2.產品零組件檢驗重點(續) 7-2.產品零組件檢驗重點(續) 7-2.產品零組件檢驗重點(續) 7-2.產品零組件檢驗重點(續) 7-2.SLIM TYPE產品零組件檢驗重點(續) 7-2.SLIM TYPE產品零組件檢驗重點(續) 7-2.SLIM TYPE產品零組件檢驗重點(續) 7-2.SLIM TYPE產品零組件檢驗重點(續) 7-2.SLIM TYPE產品零組件檢驗重點(續) 8. STRONG TYPE I代與III代區別 8. STRONG TYPE I代與III代區別(續) 8. STRONG TYPE I代與III代區別(續) 8. STRONG TYPE I代與III代區別(續) 8. STRONG TYPE I代與III代區別(續) 8. STRONG TYPE I代與III代區別(續) 8. STRONG TYPE I代與III代區別(續) 8. STRONG TYPE I代與III代區別(續) 9. 操作注意事項 9. 操作注意事項(續) 9. 操作注意事項(續) 10.承認書測試規範 10.承認書測試規範(續) 10.承認書測試規範(續) 10.承認書測試規範(續) 10.承認書測試規範(續) 11. STRONG TYPE異常原因 11. STRONG TYPE異常原因(續) 11. STRONG TYPE異常原因(續) 11. STRONG TYPE異常原因(續) 11. STRONG TYPE異常原因(續) 11. STRONG TYPE異常原因(續) 11. STRONG TYPE異常原因(續) 11. STRONG TYPE異常原因(續) 11. STRONG TYPE異常原因(續) 11. STRONG TYPE異常原因(續) 11. STRONG TYPE異常原因(續)