一般FPC流程介绍分析.ppt

一、FPC双面板一般流程图： 二、流程介绍--裁切： 二、流程介绍--钻孔： * * * FPC制程介绍 裁切 钻孔 镀铜 压干膜 沉铜 贴合 微蚀 DES 曝光 AOI 压合 烘烤 印刷 磨刷 冲孔 FQC 冲型 分条 镀化金 电测 定义： 把成卷的铜箔、覆盖膜、电磁波保护膜裁切所需长度的片状。 设备： 裁切机 作业条件： 依BOM表裁切所需尺寸 裁切机 裁切铜箔 裁切覆盖膜 定义： 使用钻针在铜箔表面机械钻通孔，所钻孔有：导通孔、工具孔、零件孔。 设备： 钻孔机 作业条件： 需用到物料：钻针、垫板、盖板 参数：叠板数、转速、进刀速、退刀速 定义： 又叫PTH，即孔金属化的过程，在已钻孔的孔壁上利用化学作用上一层很薄的导电铜，使基材两面的铜箔导通，以便镀铜作业。 设备： 自动沉铜线 作业条件： 所用药水：整孔剂、除油剂、微蚀剂、预浸剂、活化剂、加速剂、化铜剂 沉铜厚度：0.3~0.8um 参数：药水浓度、温度，线速 二、流程介绍--沉铜： 二、流程介绍--镀铜： 定义： 利用电镀原理，在已导通的孔壁及铜箔表面镀上一层铜，使两面铜箔导通，以达到性耐要求 设备： 龙门镀铜线 / 环形镀铜线 / VCP镀铜线 作业条件： 镀铜槽药水：H2SO4 HCL CuSO4 镀铜厚度：10-20um 参数：药水的浓度、温度、线速 龙门镀铜线 环形镀铜线 VCP镀铜线----多用于生产盲孔板 二、流程介绍--镀铜： 镀铜分类： 全板电镀---孔铜面铜一起镀 选择电镀---只镀孔铜，不镀面铜。多用于细线路的产品。 全板电镀 选择电镀 二、流程介绍--压干膜： 定义： 在铜面上压一层蓝色的干膜（具有光聚合作用），以便后面曝光形成线路。干膜的厚度有20-50um。 设备： 普通压膜机 / 真空压膜机 作业条件： 在黄光的条件下进行 需保持恒温恒湿： 22±2℃ RH 55±5% 参数：温度、压力、速度 普通压膜机 真空压膜机--用于高段差产品压膜 二、流程介绍--曝光： 定义： 把底片上的线路图形，利用光的作用转印到干膜表面，被光照到的干膜发生聚合作用，不会被后面的显影液反映，未被光照到的地方发生反映。为线路形成的重要流程。 设备： 散射曝光机 / 平行曝光机 / 镭射曝光机 作业条件： 需在黄光及恒温恒湿的条件下进行 参数：曝光能量 曝光时间 所需物料：底片 散射曝光机 平行曝光机 镭射曝光机 底片 二、流程介绍--DES： 定义： DES分为显影（develop）、蚀刻（etching）、剥膜（striping)。是此三个流程的英文单词缩写。 设备： DES自动线体 DES线体 二、流程介绍--DES之显影： 定义： 把曝光后的产品，通过Na2CO3药水的化学作用，把未被光照到部分（未发生光聚合作用）的干膜反应掉，留下被曝光部分（发生光聚合作用） 作业条件： 所用药水：Na2CO3 参数：药水的浓度、温度、线速 显影后产品 二、流程介绍--DES之蚀刻： 定义： 把显影后的产品，通过蚀刻药水的化学作用，把露出的铜面咬掉，留下干膜覆盖的铜面，形成线路。 作业条件： 蚀刻药水成分 HCL CuCL H2O2 参数： 药水浓度、温度、线速 蚀刻反应方程式： Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+2HCl+H2O2→2CuCl2+2H2O 蚀刻后产品 二、流程介绍--DES之剥膜： 定义： 使用剥膜药水，把蚀刻后的产品表面的干膜反应掉。是一种皂化反应，把干膜直接从产品表面剥下来。 作业条件： 剥膜药水成分 NaOH 参数： 药水浓度、温度、线速 剥膜后产品 二、流程介绍--AOI： 定义： AOI即自动光学检测，用于检测蚀刻后线路的开短路，缺口等不良，把检出的不良品报废处理，防止不良品流入客户端。 设备：AOI机台 作业条件： 需依设计制作的程式自动扫描检测。 二、流程介绍--微蚀： 定义： 在贴合覆盖膜之前，对铜面进行化学处理，有除去铜面氧化及粗化铜面作用，以增强后面贴合覆盖膜的结合力。 设备：微蚀线体 作业条件： 微蚀槽药水 H2SO4 SP