FPC生产流程介绍概要1.ppt

一. 產品介紹 1. 產品類型 在電子行業中,印刷電路板大體分為P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬質印刷電路和柔性印刷電路板.而我們公司的產品屬於 F.P.C這一類型. 二.產品優點 (Advantage of FPC) 我公司生產軟性的電路板(F.P.C),即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著齊壓合一體化后經加工而成之導,體具有一般硬質PCB所不具備的優點: 1)體積小 Small Volume 2)重量輕 Light Weight 3)可折疊做3D立體安裝(Flex –to-Install) 4)可做動態撓屈(Dynamic Flexibility) 三.產品用途(Application): 1)電腦(包括Note-Books、CD-ROM、HDD、LCD、Printer) 2)照相機(Digital Camera) 3)DVD 4)Scanner 5)Cellular Phone 6)汽車 7)攝影机 8)工業儀表 9)醫學儀器 10)太空通訊及軍用產品等領域 SMT 介 紹 目 錄 一. SMT 之概念 二.表面貼裝組件及材料 三.表面貼裝之封裝方式 四.表面貼裝形式及流程 五. 焊接方式及焊錫性 六.熔焊一此問題及對策 一.SMT之概念 二.表面貼裝組件及材料(1) 二.表面貼裝組件及材料(2) 二.表面貼裝組件及材料(3) 二.表面貼裝組件及材料(4) 二.表面貼裝組件及材料(5) 4. 焊接物 2.)助焊劑:除去金屬表面氧化物,保護表面不被氧化, 減少表面張力,促進流動. a.)醇類溶劑: 調合助焊劑與錫黏度; b.)松香或合成樹脂:增加錫黏度; c.)活性劑:除去錫粒產生的氧化物,清潔板面; d.)抗垂流劑:增加黏度,防止懸浮沉降 3.)點膠(Adhesives):將零件用膠料固定在板上,以 利焊接的一種方法. 三.表面貼裝之封裝方式 四. 表面貼裝布置及流程(1) 四. 表面貼裝布置及流程(2) 五. 焊接方式及焊錫性(1) 五. 焊接方式及焊錫性(2) 五. 焊接方式及焊錫性(3) 六. 熔焊(reflow)的一些問題及對策 THE END 1. 有腳式(LEAD) 1.)鷗翼形: 2.) J 形: 3.)扁平式: 2.無腳式(LEADLESS):用于一些直接焊于板 上的片狀晶片 布置: 1.將各種SMD都放在板子正面上用錫膏 及IR焊牢,再裝上傳統插件以波焊焊牢. 2.先將大型SMD以錫與IR焊在正面,在板 子反面焊小型SMD,正面裝插件,以波焊 焊牢. 3.雙面都焊裝時,大零件可采用插裝連接 器方式,以減少手焊. 流程: INCOMING INSPECTION 進料檢驗 SOLDER PASTE APPLICATION 印錫膏 SMD AUTOPLACEMENT SMD之定位 SOLDER PASTE BAKE OUT ABHESIVE CURE 烘烤錫及點膠硬化 REFLOW SOLDER (VPS,IR,etc.) 錫膏重熔焊接 SOLVENT CLEAN 溶劑清洗 FINAL INSPECTION 終檢 1. 汽相熔焊(Vapor phase reflow) 優點：速度快,穩定性好,制程控制好. 缺點: 价格貴,板子傳熱要求高. 2.紅外線重熔焊接(Infrared reflow solding) 1.發熱体:　a.面板式表面發熱体. .b 光源發熱体. 2. 三個區: 預熱區 熔焊區 冷卻區 材料預熱,將 繼續加熱, 活化 提供足夠輻射 各種溶劑蒸 錫膏中助焊劑 能 發趕走 3.雙波重熔接. 4.烙板熔焊 5. 雷射熔焊 對稱波焊 非對稱波焊 焊