线路板流程介绍.doc

PCB培训教材 前言 本教材编写的指导思想主要针对新进厂的员工能对本公司的有关规章制度、生产管理、生产操作过程的基本原理及有关生产安全和环境管理等必要的知识进行培训。编写过程以生产实际出发，提出生产中出现的问题及应采取的措施以提高员工的综合素质，为以后的岗位培训打下良好的基础。 印制线路板的制造 印制线路板常用的有关名词、术语 敷铜板基材——在基材的一面或两面粘合上一层金属铜箔。 单面板（SSB）——只有一面有导电图形的板。 双面板（DSB）——两面都有导电图形的板。 多层板（MLB）——通常具有三层以上的电路图形中间采用绝缘层热压合而成的电路板。 化学沉铜——在不通电下采用化学催化方式使非金属部位和金属部位均沉积上铜。 电镀铜——利用电流作用使溶液中的金属铜离子沉积到工件过程。 干膜（DF）——由聚酯膜、聚乙膜和配有光固化材料的树脂组成固态感光材料，该膜具有把照相图形转移到铜箔面上经曝光、显影而成电路图形。 碱性蚀刻——氯化铜在碱性条件下用化学方法去除图形中不需要的铜层以形成线路图形，主要应用于图形电镀后蚀刻铜层。 酸性蚀刻——氯化铜在酸性条件下用化学方法去除图形中不需要的铜层以形成线路图形，主要应用于多层板内层图形蚀刻铜层，也可用于掩孔法制作线路图形。 感光阻焊油（LPISM）——树脂中含有光聚合材料，通过紫外光作用或光和热作用固化，印制线路板上主要起防焊锡，绝缘及保护线路作用。 化学沉金——采用化学催化方法在铜面上沉积金属镍或金。 喷锡（热风整平）HASL——铜面和孔经过熔融焊料后用高压热空气把表面和孔内多余的焊料吹出的一种焊锡工艺。 印字符——在印制线路板上印上文字或符号便于安装和更换元件。 元件面——线路板完成后安装元件的一面。 焊锡面——线路板完成后焊锡的一面。 金属化孔——孔壁沉积有金属的孔用于内外层导电图形层间的电气连接。 孔壁空铜——在金属化孔壁的金属层出现没有金属的洞。 导线宽——垂直于印制板面观测导线上任一处的宽度。 线间距——相邻两导线沿边之间最小距离。 导线与孔的间距——导线边沿支撑孔或非支撑孔沿边最小距离。 AOI——自动光学测试 CAD——计算机辅助设计 CAM——计算机辅助制造 PTH——镀通孔 SPC——统计过程控制 印制线路板制作 双面板及多层板加工流程 覆铜箔基板 铝盖板 纸垫板 双面板 下 料 多层板内层图形制作 打定位孔 AOI检测 黑化（棕化） 铜箔 内层图形 钻 孔 层压 层压前预叠 半固化片 双 多层板 分离板 面 凹蚀 垫板 板 盖板 PTH+平板加厚 干膜图形转移 全板镀金工艺 掩孔法酸蚀工艺 图形电镀 碱性蚀刻工艺 感光阻焊油 化学沉镍金 NT工艺 印碳油 插脚镀金 喷锡 印字符 印蓝油 外形加工 NT工艺 最后检测 包装出货 各生产工序加工原理及要求 (1) 切板工序 工序简述：本工序是印制板制作过程第一步工序，目的是按“批管卡”所规定的客户对板