PCB(印刷线路板)电镀流程简介.doc

四、電鍍 ： 4-4-3 電鍍基礎知識介紹 *光澤劑( Brightener:使鍍層光澤,結晶顆粒細緻,有助於鍍層物理特性的改善, 同時影響鍍銅之沉積速率.通常是有機硫或氮的化合物 *平整劑( Leveler :為低電流區的光澤劑,對於輕微的孔璧不良,具有修平之 作用,通常為氨類、亞氨類或含氨基類之化合物、聚合 物. 9.Throwing Power： 當電鍍進行時，因受陰极被鍍物外形的影響，造成“原始電流分佈”(Primary Current Distribution的高低不同，進而造成鍍層厚度的差異．此時可在槽液中添加各種有機助 劑(如光澤劑、整平劑、潤濕劑等，使陰极表面原有之高電流區，在各種有機添加劑 的影響下，使其鍍層增厚之速度得以減緩，從而拉近其與低電流區之厚度差異．在這 種槽液中,有機添加劑能改善鍍層厚度分佈的情形,稱此種“改善能力”為槽液的“分 佈力( Throwing Power ” . 10. Aspect Ratio 縱橫比： 在電路板工業中是指“通孔”本身的“長度”與“直徑”二者之比值，也就是板厚 與孔徑 之比值，以現有之制作水準而言，比縱橫比在 6 /１以上者，即屬高縱比的深孔， 其鑽孔及鍍通孔制程都比較困難 .