PCB线路板全流程介绍.ppt
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PCB生产流程工序介绍
前言电子产品与我们的日常生活息息相关，随着科技的日益发展，电子产品趋向于体积更小，重量更轻，功能更强大的方向发展。PCB(PrintedCircuitBoard)，又称为印刷线路板，作为电子产品中的一个重要组成部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，起着不可或缺的作用。
1.PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别方法，来简单介绍PCB的分类以及制造方法。1.1PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等。b.无机材质铝、Copper-invar-copper、cerami
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PCB培训教材
前言
本教材编写的指导思想主要针对新进厂的员工能对本公司的有关规章制度、生产管理、生产操作过程的基本原理及有关生产安全和环境管理等必要的知识进行培训。编写过程以生产实际出发，提出生产中出现的问题及应采取的措施以提高员工的综合素质，为以后的岗位培训打下良好的基础。
印制线路板的制造
印制线路板常用的有关名词、术语
敷铜板基材——在基材的一面或两面粘合上一层金属铜箔。
单面板（SSB）——只有一面有导电图形的板。
双面板（DSB）——两面都有导电图形的板。
多层板（MLB）——通常具有三层以上的电路图形中间采用绝缘层热压合而成的
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1、作用与特性 P C B（是英文Printed Circuie
Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎
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印制线路板(PCB)电镀镍工艺介绍
印制线路板(PCB)电镀镍工艺介绍
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1、作用与特性
PCB（是英文 Printed Circuie Board
印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与
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pcb线路板的生产流程
PCB（印刷电路板）线路板的生产流程是一个复杂且精细的过程，它涉及多个关键步骤，每一步都需要精确的操作和严格的质量控制。以下是PCB线路板生产的主要流程：
一、前期准备
电路原理图设计：
电子工程师使用专业的电路设计软件（如AltiumDesigner、OrCAD等）绘制出详细的电路原理图。
明确各个电子元件的电气连接关系，确定信号流向、电源分配等关键信息。
PCB布局设计：
工程师将原理图中的电子元件放置在PCB的物理空间上。
考虑元件的功能分组、信号传输路径、散热需求以及机械结构等多方面因素。
布线设计：
工程师根据电路原理图的连接关系，在PCB的各层上绘制导线。
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PCB线路板制造包装流程.doc
PCB线路板制造包装流程
2015年05月21日 14:42:00来源：华强PCB作者：Greta我要评论（0）
1、制程目地
包装此道步骤在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。细心观察Japan一些家用电子，日用品，甚至食品等，同样的功能，都会让人宁愿多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的掌握。所以特别将包装独立出来探讨，以让PCB业者知道小小的改善，可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCB通常
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四、電鍍 ： 4-4-3 電鍍基礎知識介紹 *光澤劑( Brightener:使鍍層光澤,結晶顆粒細緻,有助於鍍層物理特性的改善, 同時影響鍍銅之沉積速率.通常是有機硫或氮的化合物 *平整劑( Leveler :為低電流區的光澤劑,對於輕微的孔璧不良,具有修平之 作用,通常為氨類、亞氨類或含氨基類之化合物、聚合 物. 9.Throwing Power： 當電鍍進行時，因受陰极被鍍物外形的影響，造成“原始電流分佈”(Primary Current Distribution的高低不同，進而造成鍍層厚度的差異．此時可在槽液中添加各種有機助 劑(如光澤劑、整平劑、潤濕劑等，使陰极表面原有之高電流區
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213381226 U
(45)授权公告日 2021.06.08
(21)申请号 202022313451.4
(22)申请日 2020.10.17
(73)专利权人 厦门迈斯维自动化设备有限公司
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(45)授权公告日 2021.06.08
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(22)申请日 2020.10.22
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开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿
油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔
A. 开料( Cut Lamination)
a-1 裁板( Sheets Cutting)
a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)
B. 钻孔(Drilling)
b-1 内钻(Inner Layer Drilling )
b-2 一次孔(
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PCB印制线路板流程及品质管理分析.doc
目 录
摘 要 3
第一章 绪论 4
§1.1研究背景 4
§1.2研究意义 4
第二章 相关理论与技术 6
§2.1PCB的基本资料 6
§2.2 做PCB制作的准备 6
2.2.1基板的概念 6
2.2.2PCB基板材质的选择 7
§2.3PCB设计基本概念 7
2.3.1层(Layer) 的概念 7
2.3.2过孔(Via） 8
2.3.3丝印层（Overlay） 8
2.3.4SMD的特殊性 8
2.3.5网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill) 9
2.3.6焊盘( Pad） 9
2.3.7各类膜（Mask） 9
2.3.8飞线 9
第三章 PCB的制
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PCB线路板*概述
PCB线路板又称印制电路板、印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard)。PCB线路板是指用来插立电子零组件并已有连接导线的电路基板。PCB线路板以绝缘板为基材，切成肯定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。它是电子产品不行或缺的根本构成要件，它的使用则大大削减布线和装配的过失，提高了自动化水平和生产劳动率。目前，PCB线路板的使用范围
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深圳金百泽电子科技股份有限公司（ HYPERLINK ）成立于1997年，是 HYPERLINK 线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 HYPERLINK PCB设计、 HYPERLINK PCB快速制造、 HYPERLINK SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223
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(45)授权公告日 2021.05.11
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