《elecfans.com-PCB工艺边及拼板规范.pdf》.pdf

PCB工艺边及拼板规范.doc 文件名称：PCB工艺边及拼板规范 文件编号：版本：A0 保密等级：，以上所有信息均为东莞英脉通信技术有限公司所有，不得外传第 PAGE 3 页共 NUMPAGES 10页文件编号版本生效日期保密等级三级普通发放范围 SMT PCB工艺边及拼板规范 编制部门： SMT 拟制: 审核: 批准: 修订记录修订日期版本修订内容 2020/09/19 A0 首次发行 1、目的规范产品PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼版设计满足P

2022-03-26 约3.56千字 10页立即下载

PCB工艺边及拼板规范20120704.doc NC***-***-*** PCB工艺边及拼板规范 共NUMPAGES9页第PAGE4页标记处数更改文件号签名日期标记处数更改文件号签名日期设计审核产品工程师校对标准化批准一、目的规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数与要求，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA的可制造性。二、适用范围本规范适用于长沙南车电气设备有限公司所有产品的PCB工艺边及拼板设计。三、规范内容工艺边的设计与规定对于元件最外侧距板边缘小于3mm的PCB板必须加工艺边，且元器件与PCB板的边缘（即V-CUT）应留有大于0.5mm的空间，以保

2024-04-26 约2.19千字 9页立即下载

2025-04-16 约1.36千字 5页立即下载

《elecfans.com-MAX9000 MAX9001 MAX9002》.pdf 19-0499; Rev 1; 7/98 Low-Power, High-Speed, Single-Supply Op Amp + Comparator + Reference ICs General Description Features M The MAX9000 family features

2015-10-15 约18.02万字 20页立即下载

《elecfans.com-带音乐的跑马灯》.pdf 电子发烧友电子技术论坛第第 1 章章带音乐的跑马灯带音乐的跑马灯 1 第第章章带音乐的跑马灯带音乐的跑马灯 1.1 预备知识 1 1.2 设计目的 1 1.3 设计内容 1 1.3.1 设计题目 1 1.3.2 设计说明 1 1.3.3 设计的程序说明4 1.3.4 程序代码 5 第第 2 章章单片机实现时钟计时单片机实现时钟计时 6 第第

2016-01-03 约7.04万字 32页立即下载

elecfans.com-铸铁熔炼实验（设计性实验）.pdf 电子发烧友电子技术论坛铸铁熔炼实验（设计性实验）一、实验内容 1.确定要熔化球铁的牌号； 2.确定要熔化球铁的化学成分； 3.确定用中频感应电炉熔化铸铁，化学成分的变化率； 4.球铁的配料计算； 5.确定球化剂的加入量，确定孕育剂的加入量； 6.球铁的熔化； 7.测温； 8.球化处理和孕育处理； 9.球铁的三角试片检测，估算球化率； 10.球铁的流动性检测二、实验目的及要求 1.学习和了解球墨铸铁的

2018-05-20 约2.23万字 17页立即下载

《elecfans.com_关于TL431 PC817的配合问题》.doc 关于TL431,PC817的配合问题李升元 2004-01-15 在TOP 及3842等单端反激电路中的反馈电路很多都采用TL431,PC817作为参考、隔离、取样。现以TOPSwicth典型应用电路来说明TL431,PC817的配合问题。其电路如图1所示。对于图1的电路，就是要确定R1、R3、R5及R6的值。设输出电压Vo，辅助绕组整流输出电压为12V。该电路利用输出电压与TL431构成的基准电压比较，通过光电耦合器PC817二极管－三极管的电流变化去控制TOP管的C极，从而改变PWM宽度，达

2016-09-15 约1.39千字 3页立即下载

《elecfans.com电阻式位移传感器》.ppt 电子发烧友电子技术论坛第五章 R、L、C 传感技术电阻式传感器的基本原理是将被测量的变化转换成传感元件电阻值的变化，再经过转换电路变成电信号输出。电阻应变式传感器目前自动测力或称重中应用最普遍的是应变式传感器，应变式传感器有下列优点： 1.精确度，线性度好，灵敏度高 2.滞后和蠕变都较小，寿命高 3.容易与二次仪表相匹配实现自动检测 4.结构较简单，体积较小应用灵活 5.工作稳定和保养方便应变式传感器除可用于测量力参数外，还可用于测量加速度，振幅等其他物理量。 (二)应变片的基本结构及测量原理

2016-09-13 约7.15千字 70页立即下载

Cadence PCB拼板.doc 拼板设计介绍孙海峰鉴于贵公司多使用拼板方式加工PCB板，我向您介绍一下两种拼板设计方法：第一种方法：Sub-Drawing方式使用subdrawing方式将PCB的布局、布线以及铜皮设置都Export成对应的subdrawing文件，然后在新的PCB中导入这些文件，可以实现拼板设计。一、从已有PCB导出布局布线铜皮等数据；准备好已经完成的PCB，如下图：导出PCB走线/网络/过孔：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Clines、Vias，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB走线保存为*.clp文件；

2017-12-31 约1.05千字 4页立即下载

PCB设计与工艺规范.pptx 主讲人：;目录;PCB设计基础;设计流程概述;设计软件介绍;;PCB布局与布线;元件布局要求;信号完整性布线;高频电路布线技巧;PCB材料与层叠;常用PCB材料;层叠设计原则;层叠结构优化;PCB制造工艺;制造流程概述;;工艺质量控制;PCB测试与验证;测试方法介绍;信号完整性分析;电源完整性验证;PCB设计规范与标准;国际设计标准;行业规范要求;设计规范更新;;PCB设计规范;PCB设计规范;PCB设计规范;PCB制造工艺规范;PCB制造工艺规范;结论;结论;;概要介绍;概要介绍;PCB设计的基本原则;PCB设计的基本原则;PCB设计的基本原则;PCB工艺流程;PCB工艺流程;PCB工艺流程

2025-01-19 约小于1千字 70页立即下载

PCB烘烤工艺规范.doc PCB板烘烤工艺规范 目的为规范、指引PCB板在插件进行波峰焊接前的烘板行为。特制定本工艺规范。 2．范围适用于需要插件进行波峰焊接的PCB 光板和已经表面贴装的半成品板。 3．烘烤设备及工具柜式烘箱； 3.2防表电、耐高温的托盘； 3.3防静电腕带。 4、烘烤要求 4.1对于真空包装的PCB光板，若直接插件进行波峰焊接，在车间环境温度低于30℃、相对湿度小于75%时，从拆开包装时计时，在72小时之内进行波峰焊接的，可以不烘板；当出现相对湿度小于75%时，在24小时之内进行波峰焊接的，可以不烘板（特殊规定的除外）。上述均需填写烘板工序跟踪卡，以备

2020-01-25 约1.02千字 1页立即下载

《PCB工艺规范》.pdf PCB 设计工艺规范 1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2．性能等级(Class) 在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信

2015-10-17 约8.31千字 13页立即下载

PCB组装工艺规范.doc 目录 1.0 使用说明 7 2.0 目的 7 3.0 适用范围 7 4.0 定义、符号和缩略语* 7 4.1印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) 7 4.2 SMT Surface Mounted Technolegy 7 4.3 THT Through Hole Technolegy 7 4.4 SMD Surface Mounted Devices 7 4.5 THC Through Hole Components 7 4.6 A面 A Side 7 4.7 B面 B Side 7 4.8 回流焊 reflow sol

2017-10-01 约3.89万字 46页立即下载

PCB设计与工艺规范.ppt ICT 测试点设计要求 ICT测试定位孔要求 ①、定位孔采用非金属化的定位孔，误差小于0.05mm。 ②、定位孔周围3mm不能有元件，以免在线测试工装定位针对元器件干涉； ③、工装定位孔要首先做到线路板上，后再进行拼版，定位孔对角两个，直径为4mm，在线路板上呈对角分布，间隔不能太近，间隔≥2/3 对角线长。 ICT 测试点设计要求 ICT测试点其它要求 ①、测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。 ②、测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。 ③、不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。ICT植针率需要达到100%，元件可

2015-12-16 约1.05万字 96页立即下载

PCB设计与工艺规范..ppt ICT 测试点设计要求 ICT测试定位孔要求 ①、定位孔采用非金属化的定位孔，误差小于0.05mm。 ②、定位孔周围3mm不能有元件，以免在线测试工装定位针对元器件干涉； ③、工装定位孔要首先做到线路板上，后再进行拼版，定位孔对角两个，直径为4mm，在线路板上呈对角分布，间隔不能太近，间隔≥2/3 对角线长。 ICT 测试点设计要求 ICT测试点其它要求 ①、测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。 ②、测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。 ③、不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。ICT植针率需要达到100%，元件可

2019-04-14 约1.05万字 96页立即下载