Cadence PCB拼板.doc

拼板设计介绍 孙海峰 鉴于贵公司多使用拼板方式加工PCB板，我向您介绍一下两种拼板设计方法： 第一种方法：Sub-Drawing方式 使用subdrawing方式将PCB的布局、布线以及铜皮设置都Export成对应的subdrawing文件，然后在新的PCB中导入这些文件，可以实现拼板设计。 一、从已有PCB导出布局布线铜皮等数据； 准备好已经完成的PCB，如下图： 导出PCB走线/网络/过孔：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Clines、Vias，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB走线保存为*.clp文件； 导出PCB上的Symbol和Pin：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Symbols、Pins，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB上零件布局保存为*.clp文件； 导出PCB上的铜皮设置：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Shapes，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB上铜皮设置保存为*.clp文件； 二、创建新的PCB，导入以上各层对应Sub-drawing，即可重建该PCB，但没有Outline（没有导出outline的数据），以便后期做拼板新的outline外框。 ——注意导入Sub-drawing时候，必须先设置好新的PCB叠层，要和之前的PCB叠层设置一致方可！（包括叠层名称和正负片的选择） ——注意导入布局等时，要做好Options中的选择，如下图。 注意坐标的设置，则可以放置许多相同的PCB进去，最后再画出外框OUTLINE即可。 第二种方法：Design Partition的方式 Design Partition需要与L Option配合使用，需要升级现在的Allegro L，而对于现在贵公司的产品，不需要升级，因此，经过我们工程师善良，不建议使用该方法。 第三种方法：CAM中拼板 对于拼板设计，Allegro不支持此等拼板，现在解决方法主要可以用Sub-Drawing方法。但是一般在生产加工时，多在CAM350中进行拼板，再出底片进行PCB生产。 一般拼板设计可以由生产PCB的厂家进行设计，在Allegro中暂时无法实现拼板的功能。 孙海峰 Sunhaifeng870105@163.com