PCB 外形尺寸及拼板设计.doc

PCB 外形尺寸及拼板设计 当PCB 的尺寸小于162mm×121mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边 PCB 四角倒圆角半径R=2mm (如图1)，有整机结构要求的可以倒圆角2mm；拼板四角倒圆角半径R=3mm； 拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜 拼板中各块PCB 之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔0.5mm范围以内不要布线，以防止应力作用拉断走线 拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二个 设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接 PCB厚度设置为≥0.7mm 不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，不规则的PCB制成拼板后加工有困难时，应在两侧加工艺边 PCB 工艺边要求 距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线 对终端有拼版的pcb边距要求；一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的pcb上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一般走线距pcb板边1mm以上即可，走线密时0.5mm也可以接受；终端走线一般为0.1mm，所以板边线只要满足安全距离(1mm以上）即对线宽没有要求。 如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边缘。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接 工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空，如需进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理 手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，如需落在左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理 不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边 工艺边的宽度一般设置为4~8mm PCB 基准Mark点要求 拼板设置三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark 点关于中心不对称（以免SMT设备错误地将A面零件贴在B面） 单板设置2个Mark点，成对角线分布，且关于中心不对称，并且每个单板的Mark点相对位置必须一样；如果有特殊要求需要定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(比如在QFP、CSP、BGA等重要元件局部设定Mark)； 同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB）； 统一制定所有图档Mark点大小和形状：设置Fiducial Mark 为直径为1mm的实心圆；设置Solder mask为直径为3mm的圆形。如下图所示Φ1 mm 为Fiducial mark; Φ3mm内为 No mask区域； Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层； Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006]之内； 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能； Mark点Φ3mm 内不允许有焊盘、过孔、测试点、丝印标识及Solder Mask等。Φ3mm之外为Solder Mask。Mark 点不能被V-Cut所切造成机器无法辨识。不良设计如下图： Mark点要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。 Mark点距离工艺边板边（x轴方向）大于等于4mm 定位孔要求 PCB布板最好要有定位孔，以方便夹具定位；定位孔内部要求圆弧，直径2.0～3.0mm 定位孔内部圆弧必须大于1/4圆，并且要求有四个（四角各一个）；如果有定位孔内部圆弧大于1/2圆，该圆弧所在的边可以只设一个定位孔。 距离定位孔边缘3.0mm不能布器件，3.0mm外靠近定位孔附近尽量不要布很高的器件 定位孔可以利用螺丝孔，但螺丝孔的要求与定位孔一样。 测试点要求 测试点PAD直径要求大于等于2.0mm；测试点边缘到板边距离要求2.0mm；测试点边缘到定位孔边缘距离要求3.0mm；探针测试点边缘到周围器件距离视器件高度而定，器件越高，间距要求越大，最小1.8mm 测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm 测试点离器件尽量远，两个测试点的间距不能太近，中心间距应有2.54mm； 低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求 尽量不要在BGA背面放测试点，对BGA产生应力会造成焊点断裂或损坏BGA 测试点和RF测试头不要集中在PCB的某一端，会造成PCB在使用夹具时翘板。 PCB 丝印要求 PCB上必须标明PCB板号、机种名称、版本号、Date code等，标识位置必须明确、醒目； 有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标识符号要统一，易于辨认，元件贴装后不得盖住极性标识。特别是数字标识要容易辨识； 丝印不能在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉，不应被贴装后元件遮挡，避免过 孔造成的丝印残缺不清。