DB44T1556-2015 印制电路板散热金属基的顶推测试方法.pdf

ICS.33.160

M70

备案号：47佣7唔2015DB44

东

省标准

广地方

DB44/T1556-2015

印制电路板散热金属基的顶推测试方法

Non-adhesivefailuretestmethodforprintedcircuitboard

2015-03-26发布2015-06-26实施

广东省质量技术监督局发布

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0844/T1556-2015

目IJ~

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

请注意本标准的某些内容可能涉及专利。本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准由广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）提出并归口。

本标准起草单位：深南电路股份有限公司、广州市标准化研究院。

本标准主要起草人：戴炯、刘枫、王贺珍、余以义、罗延峰、廖雨、宋关强、杜步云、谢世泉、

李传智、陈江玲。

本标准为首次发行。

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0844/T1556-2015

印制电路板散热金属基的顶推测试方法

1范围

本标准规定了印制电路板散热金属基的顶推测试试验方法。

本标准适用于评估印制屯路板散热金属基上导热胶粘接的合格情况。

2规范性引用文件

下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本

标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。

GB/T2036印制电路术语

3术语和定义

GB/T2036界定以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

散热金属基metalbase

一种为了提高印制电路板散热能力，通常通过压合方式结合在印制版上的材料，属于电子通用元

件。其具有优良的散热性、机械强度高、加」；；性能好等特点，如图1、图2所示。

图1金属基

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图2局部金属基印制板

3.2

夹真clamp

用来将待测试版件与力学实验机固定在·胆的辅助J_具。

3.3

导热胶conductingresin

在1Zh~:l£与印制版之间起联接作用的同时具有导热性的粘结材料。

4试验条件

除｜非刃有规定，试样的处理条件应符合各项试验方法的规定和产品标准的规定。所有试验应在标