DB44∕T 1556-2015 印制电路板散热金属基的顶推测试方法.pdf
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DB44T1556-2015 印制电路板散热金属基的顶推测试方法.pdf
ICS.33.160
M70
备案号：47佣7唔2015DB44
东
省标准
广地方
DB44/T1556-2015
印制电路板散热金属基的顶推测试方法
Non-adhesivefailuretestmethodforprintedcircuitboard
2015-03-26发布2015-06-26实施
广东省质量技术监督局发布
1
0844/T1556-2015
目IJ~
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
请注意本标准的某些内容可能涉及专利。本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）提出并归口。
本标准起草单位：深
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印制电路板测试方法及其装置.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113391194 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202110944457.8
(22)申请日 2021.08.17
(71)申请人 中兴通讯股份有限公司
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T_CSTM 00511-2021 印制电路板清洗用消泡剂 消抑泡性能的测试方法.docx
ICS83.040.20CCSG71
团体标准
T/CSTM00511—2021
印制电路板清洗用消泡剂消抑泡性能的测
试方法
Defoamerforprintedcircuitboardcleaning—Testmethodfordefoamingand
antifoamingperformance
2021-09-10发布2021-12-10实施
中关村材料试验技术联盟发布
T/CSTM00511—2021
1
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容有可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利
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T_CSTM 00511—2021_印制电路板清洗用消泡剂消抑泡性能的测试方法.pdf
ICS83.040.20
CCSG71
团体标准
T/CSTM00511—2021
台
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息用
信使
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印制电路板清洗用消泡剂消抑泡性能的测
准
试方法
发
Defoamerforprintedcircuitboardcleaning—Testmethodfordefoamingand
标
准
antifoamingperformance
标
体
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2021-09-10发布2021-12-10实施
中关村材料试验技术联盟
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准
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M
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团
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全
T/CSTM00511—2021
前言台
本文件按照GB/T1
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GB/T 31471-2015印制电路用金属箔通用规范.pdf
ICS 31.180
L 30 GB
中华人民共和国国彖标准
GB/T 31471—2015
印制电路用金属箔通用规范
General specification for metal foil for printed circuits
2015-05-15 发布
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印制电路板的制造方法.pdf
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114554732 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202210344007.X
(22)申请日 2022.04.02
(71)申请人 珠海方正科技高密电子有限公司
地址
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印制电路板及印制电路板的制备方法.pdf
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112996220 B
(45)授权公告日 2023.03.31
(21)申请号 201911302356.X H05K 3/42 (2006.01)
(22)申请日 2019.12.
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一种印制电路板的耐高压测试装置及方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113341343 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110766596.6 B07C 5/344 (2006.01)
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印制电路板的设计过程与方法.ppt
主要制作人：廖芳，贾洪波使用说明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章习题答案主要制作人：廖芳，贾洪波使用说明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章习题答案3.4印制板的设计与制作——设计0102印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制板图、确定加工技术要求的过程。印制电路板的设计(一)印制板的设计与制作——设计01印制电路板设计的主要内容印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。设计的过程应根据电子产品的电原理图及电子产品的技术性能指标来进行。02印制电路板的设计(二)3.4印制板的设计与制作——设计元器件布局的一般方法与要求印制
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6.2.3印制电路板的设计过程与方法.ppt
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一种印制电路板的钻孔方法.pdf
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114885506 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210615917.7
(22)申请日 2022.05.31
(71)申请人 广州广合科技股份有限公司
地址 5
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半金属化孔电铣直接加工方法、半孔印制电路板及应用.pdf
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114793390 A
(43)申请公布日 2022.07.26
(21)申请号 202210391596.7
(22)申请日 2022.04.14
(71)申请人 广东通元精密电路有限公司
地址 5
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面印制电路板的制作.ppt
五、载入网络表和元器件封装载入网络表和元器件的封装有两种方法。方法一：在原理图编辑器中执行菜单命令Design→UpdatePCB方法二：在PCB编辑器中执行菜单命令Design→ImportChangesFrom操作步骤六、元器件布局自动布局在PCB编辑器中选择菜单Tools→AutoPlacement→AutoPlacer,弹出如图7—8对话框。在对话框中进行相应的操作即可完成。自动布局操作步骤添加标题图7—8自动布局对话框添加标题手动布局手动布局就是将元件从元件合中人工地布局在印刷电路板上。主要操作是移动或旋转元件、元件标号和元件型号参数等实体。手动调整布局以后的PCB如图7—9所示。图
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制作印制电路板2.ppt
第9章 制作印制电路板 9.1 规划电路板 9.2 PCB设计对象的放置方法及属性设置 9.3 调入网络表 9.4 元件的自动布局 9.5 手工编辑调整元件的布局 9.6 自动布线 9.7 手工调整布线 9.8 PCB板的设计原则 9.9 设计举例 9.1 规划电路板 手动规划电路板 （1）定义电路板文件 File/New 菜单→选择PCB Document图标 →双击进入设计界面 （2）设置电路板板层 执行Design→ Layer Stack Manager菜单命令。 （3）设置电气轮廓 设置当前工作层为禁止布线层Kee
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印制电路板的设与制造.doc
印制电路板的设计与制造
【协办单位】智通培训资讯网
【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司
第5章 多层印制板的制造技术 5.1 多层印制板用基材 5.1.1 薄型覆铜箔板 5.1.2 半固化片 5.1.3 多层板制造用铜箔 5.2 内层导电图形的制作和棕化处理 5.2.1 内层导电图形的制作 5.2.2 内层导电图形的棕化处理 5.3 多层印制板的层压工艺技术 5.3.1 层压定位系统 5.3.2 层压工序 5.4 钻孔和去钻污 5.4.1 多层板的钻孔 5.4.2 去除孔壁树脂钻污及凹蚀处理 5.5 多层微波印制板制造工艺技术 5.5.1 多层微波印制板