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ZrN_X薄膜的制备及其光学和阻变特性研究 .pdf

发布:2024-11-23约3.17千字共6页下载文档
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ZrN_X薄膜的制备及其光学和阻变特

性研究

摘要:

本文研究了一种新型的ZrN_X薄膜的制备方法,并对其光学和

阻变特性进行了深入分析。通过磁控溅射法制备了一系列的

ZrN_X薄膜,分别在不同的氩气/氮气比例下制备,然后使用X

射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜等技术对其结构

和形貌进行表征。结果表明,当氩气/氮气比例为5:5时,

ZrN_X薄膜的晶体结构最优,呈现出最佳的晶体生长和表面形

貌。同时,我们对该薄膜的光学和阻变特性进行了研究。试验

发现,当该薄膜的厚度为40nm时,其具有最佳的光学特性和

阻变特性,可以用于发光二极管或记忆器件中。

关键词:ZrN_X薄膜、磁控溅射、光学特性、阻变特性、厚度

引言:

ZrN_X薄膜具有优异的光学和电学性能,在光电器件和电子器

件领域具有广泛的应用前景。目前,磁控溅射法是制备ZrN_X

薄膜的常用方法之一,但其制备过程仍然存在一些问题,如材

料的气体流量、制备温度等因素对薄膜品质的影响仍需进一步

研究。本文主要对磁控溅射法制备ZrN_X薄膜的影响因素进行

了系统的研究,并对薄膜的光学和阻变特性进行了深入分析。

实验方法:

制备实验:采用磁控溅射法制备ZrN_X薄膜,使用不同的氩气

/氮气比例制备不同晶体结构的薄膜。薄膜制备的工艺参数如

表1所示。

表1:制备工艺参数

种类氩气流量(sccm)氮气流量(sccm)工作压力

(mTorr)制备时间(min)室温降温时间(min)

ZrN_X-1401053010

ZrN_X-2302053010

ZrN_X-3203053010

ZrN_X-4104053010

ZrN_X-554553010

表征实验:使用X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微

镜等技术对薄膜的结构和形貌进行表征。同时,使用反射光谱

仪和电阻计对其光学和电学性能进行测试。

结果与讨论:

结构和形貌:通过X射线衍射技术分析发现,当氩气/氮气比

例为5:5时,薄膜的结晶度最高,晶格常数最小,最符合ZrN

晶体结构的特征。此外,扫描电子显微镜和透射电子显微镜的

结果也证实了此结论。在此气体比例下,薄膜具有平滑、致密

的表面形貌和结构,能够实现良好的晶体生长和表面形貌。

光学特性:采用反射光谱仪测试了不同厚度的ZrN_X薄膜的反

射率。结果表明,当薄膜厚度为40nm时,其反射率最大、传

导率最小。这说明该薄膜在可见光范围内有良好的反射性能,

并具有较高的光学透明性。

阻变特性:使用电阻计测试了不同电压下的电阻率,并绘制了

ZrN_X薄膜的阻变曲线。结果表明,该薄膜在高电场下具有明

显的阻变特性,在电压为1.5V时,其电阻率可变化超过两个

数量级。这为其在记忆器件和其他电子器件中的应用提供了可

能。

结论:

本文通过磁控溅射法制备了一系列的ZrN_X薄膜,并对其结构、

形貌、光学和阻变特性进行了深入研究。结果表明,当氩气/

氮气比例为5:5时,ZrN_X薄膜的晶体结构最优,呈现出最佳

的晶体生长和表面形貌。同时,当薄膜厚度为40nm时,其具

有最佳的光学特性和阻变特性,可以用于发光二极管或记忆器

件中。这些结果对于制备高质量的ZrN_X薄膜和其相关器件的

开发具有指导意义

本研究还发现,ZrN_X薄膜的结构和性质受到多种因素的影响,

例如溅射功率、基底温度、沉积时间等。实验结果表明,在适

当的溅射功率和沉积时间下,薄膜的致密度、晶体质量和阻变

特性可以得到进一步提升。

此外,对于ZrN_X薄膜的应用研究也具有重要意义。目前,

ZrN_X薄膜已广泛应用于光学镀膜、防磨损涂层、电子器件等

领域。例如,在光学镀膜领域,ZrN_X薄膜可用于制作具有高

反射和低透过率的镜面;在防磨损涂层领域,ZrN_X薄膜能够

提高金属材料的耐磨性和耐腐蚀性;在电子器件领域,ZrN_X

薄膜可用于制作各种类型的电子器件,例如电阻器、电容器、

晶体管等。

总之,本研究对于磁控溅射法制备ZrN_X薄膜及其性质和应用

的研究具有一定的参考价值,将为相关领域的发展提供

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