半导体设备采购合同.doc
半导体设备采购合同
合同编号：__________
甲方（采购方）：__________
地址：__________
联系人：__________
联系方式：__________
电子邮箱：__________
乙方（供应商）：__________
地址：__________
联系人：__________
联系方式：__________
电子邮箱：__________
第一章总则
1.1合同目的
本合同旨在明确甲乙双方在半导体设备采购过程中的权利义务，保证设备的质量、交付及售后服务等事项符合双方约定，保障双方的合法权益。
1.2合同依据
本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，结合甲乙双方的实际情况，经友好协商一致订立。
1.3合同定义
本合同所指“半导体设备”包括但不限于晶圆制造设备、封装测试设备、清洗设备等，具体型号及规格详见附件一《设备清单》。
第二章合同标的
2.1设备名称及规格
乙方应根据甲方提供的《设备清单》提供符合要求的半导体设备，设备名称、型号、规格、技术参数等详见附件一。
2.2设备数量
甲方采购的设备数量详见附件一《设备清单》，乙方应按照清单所列数量准确交付。
2.3设备质量
乙方提供的设备应符合国家相关标准及行业标准，具体质量要求详见附件二《质量标准》。
第三章合同价格及支付方式
3.1合同总价
本合同总价为人民币__________元（大写：__________元整），具体设备单价详见附件一《设备清单》。
3.2支付方式
3.2.1预付款
甲方应在合同签订后__________日内，向乙方支付合同总价的__________%作为预付款，即人民币__________元。
3.2.2交付款
乙方按合同约定交付设备并通过甲方验收后，甲方应在__________日内支付合同总价的__________%，即人民币__________元。
3.2.3尾款
设备正常运行__________个月后，甲方应在__________日内支付剩余合同总价__________%，即人民币__________元。
3.3支付条件
甲方支付各期款项前，乙方需提供符合要求的发票及相应的交付、验收证明文件。
第四章交付及验收
4.1交付时间
乙方应在本合同签订后__________日内，将设备交付至甲方指定地点，具体交付时间及地点详见附件三《交付计划》。
4.2交付方式
乙方负责设备的包装、运输及保险，保证设备在运输过程中不受损坏，运输费用由乙方承担。
4.3验收标准
甲方应根据附件二《质量标准》对设备进行验收，验收内容包括但不限于设备外观、功能、功能等。
4.4验收程序
4.4.1初步验收
设备到达甲方指定地点后，甲方应在__________日内进行初步验收，确认设备外观完好、附件齐全。
4.4.2终验收
设备安装调试完成后，甲方应在__________日内进行终验收，确认设备功能及功能符合合同约定。
4.5验收结果
验收合格后，甲方应向乙方出具书面验收报告；如验收不合格，甲方有权要求乙方进行整改，直至验收合格。
第五章售后服务及保修
5.1售后服务内容
乙方应提供设备安装、调试、培训等售后服务，具体服务内容及标准详见附件四《售后服务方案》。
5.2保修期限
乙方提供的设备保修期限为自验收合格之日起__________个月，保修期内乙方负责免费维修或更换因质量问题导致的设备故障。
5.3保修范围
保修范围包括设备主体及其附件，因人为损坏、自然灾害等不可抗力因素导致的故障除外。
5.4响应时间
乙方在接到甲方维修通知后，应在__________小时内响应，并在__________小时内到达现场进行维修。
5.5维修费用
保修期内，因设备质量问题产生的维修费用由乙方承担；保修期外，维修费用由甲方承担，乙方应提供合理的维修报价。
第六章违约责任
6.1甲方违约责任
6.1.1甲方未按合同约定支付款项的，每逾期一日，应按未支付金额的__________%向乙方支付违约金。
6.1.2甲方无故拒绝验收或拖延验收的，每逾期一日，应按合同总价的__________%向乙方支付违约金。
6.1.3甲方违反合同其他约定的，应承担相应的违约责任，并赔偿乙方因此遭受的损失。
6.2乙方违约责任
6.2.1乙方未按合同约定时间交付设备的，每逾期一日，应按合同总价的__________%向甲方支付违约金。
6.2.2乙方提供的设备不符合合同约定的质量标准的，甲方有权要求乙方进行整改或退货，由此产生的费用由乙方承担，并按合同总价的__________%向甲方支付违约金。
6.2.3乙方未按合同约定提供售后服务的，每逾期一日，应按合同总价的_______