二零二五年度半导体设备采购意向合同.docx
甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方：XXX
乙方：XXX
20XX
COUNTRACTCOVER
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RESUME
PERSONAL
二零二五年度半导体设备采购意向合同
本合同目录一览
1.合同双方基本信息
1.1甲方基本信息
1.2乙方基本信息
2.采购设备概述
2.1设备名称
2.2设备型号
2.3设备规格
2.4设备数量
3.采购设备的技术参数
3.1主要技术指标
3.2辅助技术指标
3.3设备性能要求
4.采购设备的价格及支付方式
4.1设备单价
4.2设备总价
4.3支付方式
4.4付款期限
5.交货时间及地点
5.1交货时间
5.2交货地点
5.3交货方式
6.设备验收标准及程序
6.1验收标准
6.2验收程序
6.3验收期限
7.违约责任
7.1甲方违约责任
7.2乙方违约责任
8.争议解决方式
8.1争议解决方式
8.2争议解决机构
9.合同生效及终止
9.1合同生效条件
9.2合同终止条件
10.合同附件
10.1附件一：设备技术规格书
10.2附件二：设备采购合同附件
11.合同签署及生效日期
11.1签署日期
11.2生效日期
12.合同份数
12.1合同份数
12.2份数分配
13.合同保管
13.1合同保管责任
13.2合同保管期限
14.其他约定事项
第一部分：合同如下：
1.合同双方基本信息
1.1甲方基本信息
甲方名称：X科技有限公司
甲方地址：省市区路号
甲方联系人：
甲方联系电话：138xxxx5678
1.2乙方基本信息
乙方名称：半导体设备制造有限公司
乙方地址：省市区路号
乙方联系人：
乙方联系电话：139xxxx5678
2.采购设备概述
2.1设备名称
半导体光刻机
2.2设备型号
NEXUS2000
2.3设备规格
尺寸：2000mmx1000mm
功率：1000W
2.4设备数量
2套
3.采购设备的技术参数
3.1主要技术指标
分辨率：0.3微米
光刻精度：±0.2微米
曝光速度：10秒/片
3.2辅助技术指标
曝光光源：深紫外光源
控制系统：自动控制系统
3.3设备性能要求
设备需满足甲方半导体生产线的生产需求，确保产品良率。
4.采购设备的价格及支付方式
4.1设备单价
人民币壹佰万元整（￥1000000.00）
4.2设备总价
人民币贰佰万元整（￥2000000.00）
4.3支付方式
甲方分三次支付，合同签订后支付30%预付款，设备验收合格后支付50%，设备安装调试完毕并正常运行后支付剩余20%。
5.交货时间及地点
5.1交货时间
合同签订后60天内
5.2交货地点
甲方指定的仓库
5.3交货方式
乙方负责将设备运至甲方指定地点，并承担运输费用。
6.设备验收标准及程序
6.1验收标准
根据国家相关标准和双方约定的技术参数进行验收。
6.2验收程序
甲方收到设备后，在7个工作日内组织验收，验收合格后签署验收报告。
6.3验收期限
设备验收期限为自设备到达甲方指定地点之日起30日内。
7.违约责任
7.1甲方违约责任
若甲方未按时支付款项，应向乙方支付未付款项的万分之五的违约金。
7.2乙方违约责任
若乙方未能按时交货，应向甲方支付合同总价千分之五的违约金。若设备验收不合格，乙方应承担更换或维修责任。
8.争议解决方式
8.1争议解决方式
双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权将争议提交至合同签订地的人民法院诉讼解决。
8.2争议解决机构
无
9.合同生效及终止
9.1合同生效条件
本合同自双方签字盖章之日起生效。
9.2合同终止条件
（1）合同约定的各项条款履行完毕；
（2）双方协商一致解除合同；
（3）因不可抗力导致合同无法履行；
（4）法律、法规规定的其他合同终止情形。
10.合同附件
10.1附件一：设备技术规格书
附件一为半导体光刻机NEXUS2000的技术规格书，详细列出了设备的技术参数、性能要求等。
10.2附件二：设备采购合同附件
附件二包括合同双方确认的交货时间表、付款计划、售后服务承诺等。
11.合同签署及生效日期
11.1签署日期
本合同自双方签字盖章之日起生效。
11.2生效日期
合同签署日期为2025年1月1日。
12.合同份数
12.1合同份数
本合同一式四份，甲乙双方各执两份，具有同等法律效力。
12.2份数分配
甲方一份、乙方一份、见证人一份、存档一份。
13.合同保管
13.1合同保管责任
本合同由双方各自妥善