真空电子器件的表面抗沾污处理考核试卷.docx
真空电子器件的表面抗沾污处理考核试卷
考生姓名：________________答题日期：________________得分：_________________判卷人：_________________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.真空电子器件表面抗沾污处理的主要目的是什么？
A.提高器件的导电性
B.降低器件的表面能
C.增强器件的耐腐蚀性
D.提高器件的抗氧化性
2.以下哪种方法不属于表面抗沾污处理技术？
A.化学气相沉积
B.物理气相沉积
C.激光刻蚀
D.等离子体处理
3.表面抗沾污处理中，常用于降低表面能的物质是：
A.硅烷
B.硅油
C.硅酸
D.硅胶
4.下列哪种材料具有良好的抗沾污性能？
A.铝
B.铜合金
C.不锈钢
D.玻璃
5.真空电子器件表面沾污的主要来源是什么？
A.环境气体
B.器件材料
C.操作人员
D.器件加工过程
6.以下哪种方法不能有效去除表面沾污？
A.超声波清洗
B.热脱附
C.湿法清洗
D.电化学清洗
7.抗沾污处理过程中，以下哪种条件不利于提高处理效果？
A.温度过高
B.沉积速率过快
C.真空度较高
D.溶液浓度适当
8.以下哪种因素不会影响真空电子器件表面抗沾污性能？
A.器件表面粗糙度
B.沾污物种类
C.环境湿度
D.器件体积
9.抗沾污处理中，以下哪种技术可以提高处理速度和均匀性？
A.磁控溅射
B.化学气相沉积
C.等离子体处理
D.电子束蒸发
10.以下哪种方法不能用于评估真空电子器件表面抗沾污性能？
A.接触角测量
B.扫描电镜
C.X射线光电子能谱
D.傅里叶变换红外光谱
11.在真空电子器件表面抗沾污处理过程中，以下哪种操作步骤是错误的？
A.清洗前进行预干燥
B.处理过程中保持环境清洁
C.清洗后立即进行抗沾污处理
D.抗沾污处理后进行质量检测
12.以下哪种材料不适合作为真空电子器件的抗沾污涂层？
A.二氧化硅
B.氮化硅
C.金
D.铝
13.下列哪种方法可以用于改善真空电子器件表面抗沾污性能？
A.增加表面粗糙度
B.降低表面能
C.提高表面硬度
D.增加表面吸附能力
14.在抗沾污处理过程中，以下哪种现象可能是由于处理不当引起的？
A.表面涂层均匀
B.表面涂层脱落
C.表面涂层颜色一致
D.表面涂层附着力良好
15.以下哪种条件有利于提高真空电子器件表面抗沾污涂层的附着力？
A.基体温度较低
B.沉积速率较快
C.真空度较低
D.基体表面粗糙度适中
16.以下哪种方法不适用于真空电子器件表面抗沾污涂层的制备？
A.溶胶-凝胶法
B.磁控溅射法
C.电泳沉积法
D.热喷涂法
17.下列哪种因素会影响真空电子器件表面抗沾污涂层的耐久性？
A.涂层厚度
B.涂层材料
C.环境温度
D.以上都是
18.以下哪种方法不能用于检测真空电子器件表面抗沾污涂层的性能？
A.盐雾试验
B.耐磨性测试
C.气体吸附试验
D.透射电镜
19.在真空电子器件表面抗沾污处理过程中，以下哪种操作可能导致器件损坏？
A.适当增加处理温度
B.适当延长处理时间
C.严格控制处理工艺参数
D.在器件表面施加过大压力
20.以下哪种材料不适合作为真空电子器件表面抗沾污涂层的底层材料？
A.铬
B.镍
C.铜
D.钛
二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）
1.下列哪些因素会影响真空电子器件表面抗沾污处理的效果？
A.基体材料的种类
B.表面粗糙度
C.环境温湿度
D.沾污物种类
2.以下哪些方法可以用于真空电子器件表面的预处理？
A.机械抛光
B.化学腐蚀
C.等离子体清洗
D.超声波清洗
3.真空电子器件表面抗沾污涂层的作用包括哪些？
A.降低表面能
B.提高耐腐蚀性
C.增强表面硬度
D.改善导电性
4.常用的真空电子器件表面抗沾污涂层材料包括：
A.二氧化硅
B.氮化硅
C.碳纳米管
D.铝
5.以下哪些技术可用于真空电子器件表面抗沾污涂层的制备？
A.磁控溅射
B.化学气相沉积
C.电泳沉积
D.热喷涂
6.真空电子器件表面抗沾污处理过程中，哪些操作可能导致涂层缺陷？
A.基体温度过高
B.沉积速率过快
C.真空度不达标
D.基体清洁度不足
7.以下哪些测试方法可以用于评估真空电子器件表面抗沾污涂层的性能？
A.接触角测试
B.盐雾试验
C.耐磨性测试
D.