半导体器件表面瑕疵异物检测处理方法及其系统.pdf
文本预览下载声明
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117399366A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311148596.5
(22)申请日2023.09.07
(71)申请人中科见微智能装备（苏州）有限公司
显示全部
文档详情
相似文档
-
一种用于半导体器件的薄膜及其制造方法、半导体器件.pdf
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114792623 A
(43)申请公布日 2022.07.26
(21)申请号 202110100458.4
(22)申请日 2021.01.25
(71)申请人 中国科学院微电子研究所
地址 10
-
半导体器件的清洗与表面处理考核试卷.docx
半导体器件的清洗与表面处理考核试卷
考生姓名：答题日期：得分：判卷人：
本次考核旨在检验考生对半导体器件清洗与表面处理技术的掌握程度，包括清洗原理、清洗剂选择、表面处理方法以及实际操作技能等，以评估考生在半导体器件制造过程中的专业知识与技能水平。
一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.半导体器件清洗过程中，常用的表面活性剂是：（）
A.烷基苯磺酸钠
B.聚乙二醇
C.氢氧化钠
D.硫酸
2.清洗半导体器件时，防止颗粒污染的关键操作是：（）
A.清
-
控制半导体器件栅极形成的方法和制造半导体器件的系统.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112992788 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202011481766.8 H01L 21/67 (2006.01)
(22)申请日 2
-
一种半导体器件及其制备方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112838050 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202110167903.9
(22)申请日 2021.02.05
(71)申请人 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
-
一种半导体器件及其制造方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113345840 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110566387.7 H01L 21/8239 (2006.01)
-
一种半导体器件及其制造方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113345841 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110566391.3 H01L 21/8239 (2006.01)
-
半导体器件及其制造方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113380873 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110244247.8 H01L 29/423 (2006.01)
-
半导体器件及其形成方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113380611 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110241686.3
(22)申请日 2021.03.04
(30)优先权数据
-
半导体器件及其制造方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113380813 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110101455.2
(22)申请日 2021.01.26
(30)优先权数据
16/887,74
-
半导体器件和结构及其制造方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113380746 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110149016.9 H01L 21/48 (2006.01)
-
2025年晶圆、半导体器件及其制造方法 .pdf
天行健，君子以自强不息。地势坤，君子以厚德载物。——《周易》
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CNA
202520257
(43)申请公布日2025.06.16
(21)申请号CN202520252025.7
(22)申请日2018.11.21
(71)申请人长鑫存储技术有限公司
地址230000安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
(72)发明人不公告发明人
(74)专利代理机构北京律智知识产权代理有限公司
代理人袁礼君
(51)Int.CI
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
晶圆、半导体器件及其制造方法
(57)摘要
-
晶圆、半导体器件及其制造方法 .pdf
晶圆、半导体器件及其制造方法--第1页
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN111293047A
(43)申请公布日2020.06.16
(21)申请号CN201811393018.7
(22)申请日2018.11.21
(71)申请人长鑫存储技术有限公司
地址230000安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
(72)发明人不公告发明人
(74)专利代理机构北京律智知识产权代理有限公司
代理人袁礼君
(51)Int.CI
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
晶圆、半导体器件及其制造方法
(57)摘要
本公开提供一种晶圆、半
-
一种半导体器件及其制造方法.pdf
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117729838A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311735346.1H10B61/00(2023.01)
(22)申请日2023.12.
-
半导体器件及其形成方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113345892 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110530318.0
(22)申请日 2021.05.14
(30)优先权数据
-
半导体器件及其制造方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113380792 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202011291470.X
(22)申请日 2020.11.18
(30)优先权数据