ProtelDXP实用教程 第7章 PCB设计基础.ppt

Protel DXP 实用教程 第7章 PCB设计基础 7.1 PCB制板的相关术语和概念 7.1.1 层 7.1.2 焊盘 7.1.3 导孔 7.1.4 铜膜导线与飞线 7.1.5 各类膜 7.2 元件与封装 7.2.1 封装的概念 7.2.2 常用的元件封装 7.3 PCB的结构 7.3 PCB的结构 7.4 PCB的生产工艺 7.4 PCB的生产工艺 7.5 认识PCB编辑器 7.5.1 DXP 2004 SP2 PCB编辑器界面 7.5.2 DXP 2004 SP2 PCB编辑器的面板 7.5.3 DXP 2004 SP2 PCB环境参数设置 7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 文件的生成 7.6 DXP 2004 PCB 编辑器界面管理 7.6.1 窗口的移动、放大和缩小 7.6.2 指定区域放大 7.6.3 指定对象放大 7.6.4 显示整张图纸 7.6.5 显示整个文件 7.6.6 显示整个PCB板 7.6.7 画面更新 7.6.8 界面的定做 7.6.9 窗口管理 7.7 PCB编辑器的编辑功能 7.7.1 对象的选择和取消选择 7.7.2 对象的删除 7.7.3 对象的复制和剪切 7.7.4 对象的粘贴 7.7.5 对象的移动和旋（翻）转 7.7.6 对象的排列 7.7.7 跳转功能 7.7.8 对象属性的全局编辑 7.8 对象的放置和编辑 7.8.1 导线的放置与编辑 7.8.2 直线的放置与编辑 7.8.3 元件封装的放置与属性设置 7.8.4 焊盘的放置与属性设置 7.8.5 过孔的放置与属性设置 7.8.6 文字的放置与属性设置 7.8.7 坐标值的放置与属性设置 7.8.8 尺寸标注的放置与属性设置 7.8.9 圆和圆弧的放置与属性设置 7.8.10 矩形填充的放置与编辑 7.8.11 铜区域的放置与编辑 本章小结 本章主要讲解DXP 2004 SP2软件的一些基本操作，主要包括以下内容: （1）PCB制板的相关术语和概念。这里主要介绍了层、焊盘、导孔、铜膜导线、飞线等有关PCB板的基本概念。这些都是构成PCB板的基本元素，理解清楚这些基本概念很重要。 （2）元件与封装。这里主要讲解元件封装的基本概念，以及常见元件的封装结构，包括电阻、电容、三极管、二极管、可调电位器、集成电路等。这对于还未接触过电子元器件实物的读者来说，尤其要认真学习。 （3）PCB的结构。主要介绍了单层板、双层板和多层板PCB的结构组成及特点，选择PCB板层的原则。 （4）PCB板的生产工艺。主要介绍PCB制板的工艺过程，可以帮助读者更好的理解PCB板。 （5）认识PCB编辑器。这里主要讲解在利用PCB编辑器编辑PCB图之前必须做的一些准备工作，主要包括认识PCB编辑器界面，PCB编辑器的主要工作面板，PCB编辑器的环境参数设置和怎样新建或打开一个PCB文件或项目。 本章小结 （6）PCB编辑器的界面管理。这部分主要讲解在PCB编辑器中怎样实现窗口的移动、放大或缩小，怎样对指定区域、指定对象进行放大，怎样显示整个文件、整张图纸或整个PCB图。还对编辑窗口的刷新、界面的个性化定做等做了一一介绍。 （7）PCB编辑器的编辑功能。PCB编辑器的主要编辑功能包括：对象的选择与取消选择，对象复制、剪切和粘贴，对象的删除，对象的旋转和翻转，对象的排列、全局编辑及跳转功能。 （8）对象的放置与编辑。这部分主要讲解元件、导线、焊盘、过孔、文字、直线、坐标值、尺寸标注、圆弧、矩形填充、铜区域等对象的放置方法和相应的属性设置过程，是PCB图编辑过程最基本的操作。 习题 1.简单了解PCB制板的工艺过程。 2.焊盘和导孔有什么区别？飞线是否具有电气性质？ 3.电阻通常有几种封装结构？电阻和二极管在封装图上有什么区别？ 4.请建立一个PCB项目，并在项目中新建一个原理图和PCB图文件。 5.怎样在一个复杂的PCB图中找到某一个元件？ 7.1.1 层 一些图形处理软件如AutoCAD为了方便管理和修改，把具有一定共性特征的线或形放置在同一层面上。为了便于区分和管理PCB板上各类图元，Protel也引入“层”的概念，但与图形处理软件不同，Protel中的“层”不是虚拟的，层是有其物理意义的，也就是说，层不仅可以有厚度，而且层与层之间的位置关系也不能随意变更。印制电路板根据“层”的数量有单面、双面和多层板之分。对于多层板，整个电路板将包括顶层（Top）、底层（Bottom）、内层和中间层等。电源层和信号层之间要有绝缘层，绝缘层的材料要求其绝缘性能、可挠性、耐热性等良好。 ? 图7-1