【2017年整理】ProtelDXP教程及PCB常识.ppt

【2017年整理】PCB常识.doc PCB常识 ? 线路板铜箔、基材板料及其规范 1、Aramid?Fiber　聚醯胺纤维此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为?Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板?(TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅?6ppm/,Tg?194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。? 2、Base?Material?基材指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。? 3、Bulge?鼓起，凸出多指表面

2017-06-09 约7.95万字 52页立即下载

【2017年整理】(ProtelDXP七).ppt 第7章原理图设计综合实例;【本章重点】;7.1 单片机智能温度自动控制系统设计要求本例中要求设计一个单片机智能温度自动控制系统，实现对多点温度的自动控制。要求设计中采用以下芯片：单片机芯片AT89S51、串行8位A/D芯片TLC549、I2C总线存储器24C04、串行口电平转换芯片MAX232、智能温度传感器DBS1820、8位D/A转换芯片DAC0832，以及电阻、电容等元件。;设计思路由设计要求知，为了实现系统功能，该系统应该包含单片机控制电路、键盘及显示电路和温度测量与信号转换电路等部分。由于系统电路比较复杂，因此考虑采用层次原理图的设计方法，并采用自顶向下的设计方法进行设

2017-06-09 约3.56千字 30页立即下载

【2017年整理】ProtelDXP(三).ppt 第3章原理图设计过程;原理图设计是整个电路系统设计的基础，原理图主要有各种电气符号和非电气符号构成。熟悉电路原理图设计中各个电路元素的选择及放置方法，掌握一些原理图设计技巧，在原理图的设计过程中，可以起到事半功倍的效果。本章主要介绍原理图编辑工具的各种属性及技巧，为设计高质量的电路原理图打好基础。;【本章重点】;3.1 放置电路元素;1. 加载元器件库元器件（Part）是电路原理图最基本的组件，在原理图中常用各种各样的逻辑符号来表示。如电阻、电容、电感、晶体管、各种连接件及半导体集成电路等。Protel DXP 2004支持众多厂商的数万种元器件，这些元器件按照生产厂商和类别，分别保存

2017-06-10 约字 101页立即下载

ProtelDXP实用教程第7章 PCB设计基础.ppt Protel DXP 实用教程第7章 PCB设计基础 7.1 PCB制板的相关术语和概念 7.1.1 层 7.1.2 焊盘 7.1.3 导孔 7.1.4 铜膜导线与飞线 7.1.5 各类膜 7.2 元件与封装 7.2.1 封装的概念 7.2.2 常用的元件封装 7.3 PCB的结构 7.3 PCB的结构 7.4 PCB的生产工艺 7.4 PCB的生产工艺 7.5 认识PCB编辑器 7.5.1 DXP 2004 SP2 PCB编辑器界面 7.5.2 DXP 2004 SP2 PCB编辑器的面板 7.5.3 DXP 2004 S

2017-02-06 约2.15万字 163页立即下载

【2017年整理】1印刷电路板与ProtelDXP概述.ppt 1.4 Protel DXP工作流程 1.4.4 设计印刷电路板绘制完原理图，并生成网络报表后，下一步的工作就是PCB设计。在Protel DXP中创建一个新的PCB设计最简单的方法是使用PCB向导。下面打开Protel DXP软件演示设计印刷电路板的详细步骤。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.4 Protel DXP工作流程 1.4.5 输

2017-06-06 约8.44千字 42页立即下载

Multisim与ProtelDXP结合的PCB设计.ppt 4.4 Multisim与ProtelDXP结合的PCB设计 4.4.1 利用Mutisim10仿真电路生成网表 4.4.2 修改网表 4.4.3 新建PCB工程并导入网表 4.4.1 利用Mutisim10仿真电路生成网表利用Multisim10可以实现模拟、数字电路系统的仿真，也可以实现PCB的设计制作，但相比于Protel等PCB设计软件，Multisim10的PCB设计功能并未得到广泛应用，所以结合软件的特点，提出了一个用Multisim10进行电路设计仿真，将生成的网表修改后导入ProtelDXP进行PCB设计的解决方案，提高了设计效率，节省了设计时间，功能得到了

2017-06-23 约3.78千字 38页立即下载

【2017年整理】PCB基础.doc 1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材?2. 铜箔：COPPER FOIL?3. 半固化片：PREPREG，简称PP?4. 油墨：?5. 干膜：?6. 网纱：?7. 钻头：?二、? PCB产品特性方面及过程通用知识：?1. 阻抗：IMPEDANCE?2. 翘曲度：?3. RoHS：?4. 背光：?5. 阳极磷铜球：?6. 电镀铜阳极表面积估算方法：?7. ICD问题?三、PCB流程方面常识：?1. 蚀刻因子：Etch Factor?2. 侧蚀：?3. 水池效应：?4. A阶树脂：A-stage resin?5. B阶

2017-06-04 约8.03千字 14页立即下载

【2017年整理】PCB流程.doc 多层板工艺流程培训主要内容： 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍 PCB的分类 PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。 A. 以成品软硬区分类　　　 a. 硬板 Rigid PCB 　　　 b. 软板 Flexible PCB 　　　 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 　　B. 以层次分类　　　 a. 单面板　　　 b. 双面板　　　 c. 多层板 C. 以结构分类　

2017-06-08 约4.63千字 8页立即下载

【2017年整理】PCB生产2.ppt 10.2 PCB线路形成 PCB线路形成在中小规模PCB制造企业中主要涵盖了PCB生产的前10个工艺流程，即：制片；裁板；抛光；钻孔；金属过孔；线路感光层制作；图形曝光；图形显影；图形电镀；图形蚀刻。 10.2.1 激光光绘制片主要有两个步骤：光绘和冲片。光绘是直接将在计算机中用CAD软件设计的PCB图形数据文件送入激光光绘机的计算机系统，控制光绘机利用光线直接在底片上绘制图形；然后经过显影、定影得到胶片底版。激光光绘机采用He—Ne激光器作为光源，声光调制器作为扫描激光的控制开关，由计算机发送的图像信息经RIP处理后进入驱动电路控制声光调制器工作，被调制

2017-05-02 约1.54万字 50页立即下载

【2017年整理】PCB安规.doc PCB安规一、安全距离但通常：一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N PE（大地）≥2.5mm，险丝装置之后可不做要求，但尽可能保持一定距离以避免发生短路损坏电源。一次侧交流对直流部分≥2.0mm 一次侧直流地对大地≥2.5mm （一次侧浮接地对大地）一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm，跨接于一二次侧之间之元器件二次侧部分之电隙间隙≥0.5mm即可二次侧地对大地≥1.0mm即可附注：决定是否符合要求前，内部零件应先施于10N力，外壳施以30N力，以减少其距离，使确认为最糟情况下，空间距离仍符合规定。爬电距离的决定：根据工作电压及绝缘等级，查表6可决定其爬

2017-02-04 约1.23万字 12页立即下载

【2017年整理】pcb板电镀.docx 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明： (一)浸酸 ① 作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ② 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜

2017-02-01 约3.02万字 13页立即下载

【2017年整理】PCB_入门.ppt

2018-11-20 约字 56页立即下载

【2017年整理】PCB规范.doc PCB设计规范设计前的预评估：PCB的层数，厚度，尺寸，PCB预布局构想，以及关键信号走线要求，关键器件走线要求等。结构布局规范布局步骤：结构设计—抓模块—优化模块—集合模块—优化组合—微调整原件。符合结构设计及装配要求。根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔，接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动的属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。根据结构限高图设置印制板的禁止布线区，禁止布局区域，根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区，限高区。以及考虑通风及散热要求。符合生产工艺要求； 3.PCB布局要求 3.1通用器件布局要求数字电路应该根据速率高、中、低速、I/O

2017-06-09 约6.1千字 17页立即下载

【2017年整理】PCB工艺.doc 再引用下Yang132 的贴子“OSP 工艺和SMT 应用指南”OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单的说OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。其实OSP并非新技术，它实际上已经有超过35年，比SMT历史还长。OSP

2017-06-05 约8.17千字 7页立即下载

【2017年整理】PCB术语总整理.doc ＰＣＢ朮语总整理 Abietic Acid松脂酸. Abrasion Resistance耐磨性. Abrasives磨料,刷材. ABS树脂. Absorption吸收(入). Ac Impedance交流阻抗. Accelerated Test(Aging)加速老化(试验). Acceleration速化反应. Accelerator 加速剂,速化剂. Acceptability,Acceptance 允收性,允收. Access Hole露出孔,穿露孔. Accuracy准确度. Acid Number (Acid Value)酸值. Acoustic Microscope

2017-02-03 约4.66万字 89页立即下载