邦板检验作业指导书.doc
作业指导书
文件编号
版本号
标题
邦板检验作业指导
生效日期
年月日
页次
第页共页
目的：掌握邦板检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求。
适用范围：电脑电玩厂所使用的邦板。
检验仪器和设备：万用表、专用测试架、游标卡尺、烙铁。
检验项目及技术要求：
外观:
邦板无脏污、氧化、烧焦、变形；
邦胶无脱落、气泡，穿孔、芯片无外露；
邦胶无堵塞元件孔、无覆盖焊盘、金手指等；
焊盘、金手指等无氧化、脏污。
邦胶范围应不超出白油范围。
4.2结构尺寸：
4.2.1PCB外形尺寸应符合装配要求。
4.2.2邦胶高度不能过高，AP902晶片的邦胶高度不应超过2mm（含PCB厚）电子词典邦胶
高度应不高过板面最高元件的高度。
功能:邦板功能应正常，无功能不良或无功能。
邦板的片选信号应正常，无开路、对地短路；8801晶片的邦板片选信号应在5-8MΩ
之间。
4.5邦胶可靠性:邦胶受热受力后应不脱落、散动；邦胶封胶应牢固。
4.6邦定的抗震性:将邦板从1m高处往水泥地面上自由跌落后,其功能无异常.
检验方法：
外观:目测法.
结构尺寸:试装或用游标卡尺测量。
电气性能：用专用测试架测试，具体参见相应的邦板测试程序。
片选信号:用万用表测试.
邦胶可靠性：将电烙铁加热后,用适当的力将烙铁头往邦胶上刺，观察邦胶有无脱落、
散动。
将功能、外观测试好的邦板往1m高处自由落下后，测试其功能、外观。
缺陷分类（见附表1）.
7...抽样方案（见附表2）。
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作业指导书
文件编号
版本号
标题
邦板检验作业指导
生效日期
年月日
页次
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检验项目抽样方案检查水平
检验项目
抽样方案
检查水平
判别水平
AQL
RQL
判定数组
5.1，5.3,5.4
GB2828-87正常检查一次抽样
II
B=0.4
C=1.5
5.2,5.5,5.6
GB2829-87一次抽样
II
B=15
n=10，Ac=0，Re=1
C=30
n=10，Ac=1，Re=2
序号
检验项目
缺陷内容
判定
1
外观
邦板变形、烧焦、金手指或焊盘轻微氧化、脏污、邦胶有气泡
C
邦胶脱落、有穿孔、金手指或焊盘严重氧化，芯片外露
B
邦胶范围超过白油范围
C
金手指或焊盘覆盖邦胶，邦胶堵塞元件孔
B
2
结构尺寸
PCB板尺寸不符合装配要求
B
邦胶高度过高且影响装配
B
AP902晶片的邦板高度超过2mm
B
电子词典邦胶高度超出最高元件的高度
B
3
功能
片选信号
功能不良或无功能
B
功能不稳定,时好时坏
B
片选信号开路、对地短路或阻值超标
B
4
邦胶可靠性
邦胶受热受力后脱落、散动、封胶未干、不牢固
B
5
邦胶抗震性
跌落后，无功能、功能异常
B
附表2
8.处理方法:按《进货检验标准总则》执行。
拟制
审核
批准