微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线法 编制说明.docx

《微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线法》编制说明

一、工作简况

1、任务来源

本文件的制定是根据国家标准化管理委员会文件《国家标准化管理委员会关于下达2024年第三批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发〔2024〕25号）要求进行，由工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、泰州旺灵绝缘材料厂、广州方邦电子股份有限公司、重庆德凯实业股份有限公司、深南电路股份有限公司共同承担《微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线法》的编制，项目计划编号T-339，计划下达日期为2024-07-01，项目周期为18个月，应报批日期为2025-12-01。

2、主要工作过程

2.1资料收集、初期调研、标准起草

覆铜箔层压板作为电子产品使用的基础共性材料，为电子电路产品提供支撑、绝缘、电路导通、信号传输功能的作用，在基站用天线、BBU/RRU、高端路由器、高端服务器、高端数据储存设备以及手机终端等电子产品上都有广泛应用，是电子产业不可或缺的关键基础材料之一。覆铜箔层压板介电常数和介质损耗角正切测试表征准确与否直接影响着高速高频电路的整体设计与性能。为了提高通信系统的传输带宽和速率，高频段乃至毫米波传输将是未来通讯技术的重要发展方向。与华为、中兴为代表的终端企业“领跑”的优势地位相反，我国在覆铜箔层压板相对介电常数和介质损耗角正切的测试评价方面的短板尤为明显，考虑到行业内对覆铜箔层压板材料的相对介电常数和损耗角正切的带状线测试方法的相关标准总体描述较为笼统，操作性不强，覆盖频率范围较窄，且对于材料相对介电常数和损耗角正切温度系数测试方法国内尚无通用参考标准，项目计划下达要求修改采用IEC61189-2-719（Edition1.02016-07）《Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies–Part2-719:Testmethodsformaterialsforinterconnectionstructures–Relativepermittivityandlosstangent(500MHzto10GHz)》标准，故编制组依据IEC61189-2-719标准于2024年07月编译并基于国内产业链现状修改形成了《微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线法》国家标

国家标准编制说明

准草案，于2024年8月29日编制组全体成员共10家单位参加了在东莞召开的国家标准草案研讨会，经编制组内部讨论，提出了以下主要意见：

1)术语和定义采用SJ/T10668-2024规定。

2)删除方法B。

3)进一步完善测试设备及仪器章节。

4)完善测试步骤及优化计算公式。

5)对相关图例进行完善。

6)对标准的上下文内容进行统一，保持一致。

7)将6.4.7计算公式章节放置到附录中。

研讨会后，编制组对标准中的内容做了重要或较大的修改，在2024年11月02日更新了内部讨论稿。并且根据会上具体分工，各编制组成员对修改后的标准进行审查，并在2024年11月22日更新形成征求意见稿。

3、标准编制的主要成员单位及其所做的工作

接到此项任务后，组建了由工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、泰州旺灵绝缘材料厂、广州方邦电子股份有限公司、重庆德凯实业股份有限公司、深南电路股份有限公司组成的标准起草工作组。标准编制的主要成员单位及其分工见表1。

国家标准编制说明

表1标准编制主要成员单位与工作分工

序号

标准编制的主要成员单位

承担的工作

1

工业和信息化部电子第五研究所

调配资源，总体工作部署及标准草案撰写，试验验证及数据分析。

2

电子科技大学

理论计算，全文的技术审查

3

成都恩驰微波科技有限公司

试验验证及数据分析

4

中兴通讯股份有限公司

终端应用适用性分析，全文审查

5

广东生益科技股份有限公司

试验样品提供，标准方法技术审核

6

浙江华正新材料股份有限公司

试验