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芯片技术研发合作协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

鉴于甲方在芯片技术研发领域具备丰富的技术积累和市场经验，乙方具备相关技术需求和市场潜力，双方本着平等互利的原则，达成如下合作协议：

第一章定义及术语

1.1芯片：指甲方研发的集成电路芯片产品。

1.2技术资料：指甲方为乙方提供的技术文件、设计方案、技术标准、技术秘密等与技术相关的资料。

1.3研发项目：指甲乙双方共同确定的研发目标和内容。

1.4合作期限：指本协议生效之日起至双方合作项目完成之日止。

第二章合作内容

2.1甲方负责提供如下服务：

2.1.1提供研发项目所需的技术资料；

2.1.2指导乙方进行技术研发；

2.1.3协助乙方解决研发过程中遇到的技术难题。

2.2乙方负责如下服务：

2.2.1提供研发项目所需的资源；

2.2.2负责研发项目的实施；

2.2.3按照甲方要求提供研发进展报告。

第三章权利与义务

3.1甲方的权利与义务：

3.1.1甲方有权对乙方提供的研发成果进行审核；

3.1.2甲方应保证提供的技术资料真实、准确、完整；

3.1.3甲方应对乙方提供的技术支持，保证其符合研发项目需求。

3.2乙方的权利与义务：

3.2.1乙方有权要求甲方提供研发所需的技术资料；

3.2.2乙方应保证按照甲方要求实施研发项目；

3.2.3乙方应保证研发成果符合甲方要求。

第四章费用及支付

4.1乙方应按照本协议约定的费用支付方式，向甲方支付研发费用。

4.2乙方支付研发费用后，甲方应按照约定提供相应的技术支持和服务。

第五章保密条款

5.1双方应对在合作过程中获取的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等予以保密，未经对方同意不得向第三方披露。

5.2双方应保证其工作人员对对方商业秘密、技术秘密、市场信息等进行保密，并采取必要的保密措施。

5.3保密期限自本协议签订之日起算，至协议终止或履行完毕之日止。

第六章合作期限及终止

第七章违约责任

第八章争议解决

第九章法律适用

第十章一般条款

第十一章通知

第十二章附件

第十三章转让

第十四章继承与变更

第十五章完整性及修订

请甲方、乙方审阅并签字确认。

第六章合作期限及终止

6.1本协议的合作期限为____年，自双方签署本协议之日起计算。

6.2若双方同意延长合作期限，应在本协议到期前____个月，以书面形式达成一致，并签订补充协议。

6.3在合作期限内，如一方未履行本协议项下的义务，另一方有权提前终止本协议，并书面通知对方。

6.4在合作期限届满或本协议被终止后，双方应按照本协议的约定处理未完成的研发项目及已产生的成果。

6.5任何一方在合作期限内不得单方面解除本协议，但发生以下情况之一除外：

6.5.1另一方违反本协议且无法补救；

6.5.2另一方破产、清算或发生重大违约行为；

6.5.3法律法规发生变化，导致本协议无法继续履行。

第七章违约责任

7.1若一方违反本协议的约定，导致协议无法履行或给对方造成损失，应承担相应的违约责任，向对方支付违约金，并赔偿因此造成的损失。

7.2违约金的计算方式为：违约金=违约金额×_____%。

7.3双方应保证其工作人员在合作过程中遵守本协议的约定，如因工作人员的过错导致违约，违约方应承担相应的责任。

7.4任何一方因不可抗力因素导致违约，应及时通知对方，并在合理期限内提供相关证明。经双方协商一致，可以部分或全部免除违约责任。

第八章争议解决

8.1双方在履行本协议过程中发生的任何争议，应首先通过友好协商解决。

8.2若协商无果，任何一方均有权将争议提交至_______仲裁委员会，按照该委员会的仲裁规则进行仲裁。

8.3仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。

8.4在争议解决过程中，除争议事项外，本协议的其他部分仍应继续履行。

第九章法律适用

9.1本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用_______法律。

9.2若本协议的任何条款与_______法律相抵触，应以_______法律为准，并作出相应调整。

第十章一般条款

10.1本协议构成双方在芯片技术研发合作领域的完整协议，取代了之前双方就此事项达成的一切口头或书面协议。

10.2本协议的任何修改、补充均应以书面形式作出，并由双方授权代表签署。

10.3除非本协议另有规定，否则任何一方未行使或延迟行使本协议项下的任何权利，均不视为放弃该权利。

10.4本协议的条款不得被解释为在双方之间建立任何形式的合伙关系或代理关系。

10.5本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

第十一章通知

11.1双方之间就本协议相关的任何通知、要求、请求