高端芯片研发与生产战略合作协议.doc
高端芯片研发与生产战略合作协议
合同编号：__________
甲方（以下简称“甲方”）：
公司名称：
地址：
联系方式：
地址：
乙方（以下简称“乙方”）：
公司名称：
地址：
联系方式：
地址：
第一章总则
1.1定义
1.1.1“本协议”指本高端芯片研发与生产战略合作协议。
1.1.2“甲方”指[甲方公司名称]，根据本协议享有权利并承担义务。
1.1.3“乙方”指[乙方公司名称]，根据本协议享有权利并承担义务。
1.1.4“芯片”指本协议所述的高端芯片产品。
1.1.5“研发”指对高端芯片的研发活动。
1.1.6“生产”指对高端芯片的生产活动。
1.2合作背景
1.2.1鉴于甲方在高端芯片领域拥有先进的技术实力和丰富的研发经验。
1.2.2鉴于乙方在高端芯片生产领域具有先进的生产设备和优质的生产能力。
1.2.3双方为共同推动我国高端芯片产业的发展，达成战略合作。
第二章合作内容
2.1研发合作
2.1.1甲乙双方同意共同开展高端芯片的研发工作。
2.1.2甲方负责提供技术方案、设计方案及相关技术文档。
2.1.3乙方负责提供生产设备、生产技术及相关生产资源。
2.2生产合作
2.2.1甲方负责提供高端芯片的设计文件和生产所需的技术支持。
2.2.2乙方负责根据甲方提供的设计文件和生产技术，完成高端芯片的生产。
第三章权利与义务
3.1甲方权利与义务
3.1.1甲方应按照约定时间提供技术方案、设计方案及相关技术文档。
3.1.2甲方应对乙方提供的技术支持进行保密。
3.1.3甲方应协助乙方解决生产过程中遇到的技术问题。
3.2乙方权利与义务
3.2.1乙方应按照约定时间完成高端芯片的生产。
3.2.2乙方应对甲方提供的技术支持进行保密。
3.2.3乙方应保证生产的高端芯片符合甲方的设计要求。
第四章质量保证
4.1甲方质量保证
4.1.1甲方保证提供的技术方案、设计方案及相关技术文档符合行业标准。
4.1.2甲方应保证所提供的技术支持真实、准确、完整。
4.2乙方质量保证
4.2.1乙方保证生产的高端芯片符合甲方的设计要求。
4.2.2乙方应保证生产过程中所用原材料、设备等符合行业标准。
第五章保密与知识产权
5.1保密
5.1.1双方在履行本协议过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密。
5.1.2双方应对保密信息承担保密义务，未经对方同意不得向第三方披露。
5.2知识产权
5.2.1甲方拥有本协议所述高端芯片的研发成果知识产权。
5.2.2乙方拥有本协议所述高端芯片的生产成果知识产权。
5.2.3双方应在协议有效期内，尊重对方的知识产权，不得侵犯对方的知识产权。
第六章技术支持与培训
6.1技术支持
6.1.1甲方应向乙方提供高端芯片研发过程中所需的技术支持，包括但不限于技术指导、问题解答等。
6.1.2乙方应向甲方提供高端芯片生产过程中所需的技术支持，包括但不限于生产工艺、质量控制等。
6.2培训
6.2.1甲方应负责对乙方相关技术人员进行高端芯片研发方面的培训，提升乙方技术团队的研发能力。
6.2.2乙方应负责对甲方相关技术人员进行高端芯片生产方面的培训，提升甲方技术团队的生产管理能力。
第七章项目管理
7.1项目进度
7.1.1双方应共同制定高端芯片研发与生产的详细项目进度计划，并严格按照计划执行。
7.1.2双方应定期召开项目进度会议，及时沟通项目进展情况，协调解决项目中的问题。
7.2变更管理
7.2.1任何一方提出的变更请求，应提前以书面形式通知对方，并说明变更的理由和影响。
7.2.2双方应对变更请求进行评估，达成一致意见后方可实施变更。
第八章费用与支付
8.1费用承担
8.1.1甲方应承担高端芯片研发所需的费用，包括但不限于人力成本、材料成本等。
8.1.2乙方应承担高端芯片生产所需的费用，包括但不限于人力成本、材料成本等。
8.2支付
8.2.1甲方应根据乙方完成的生产任务，按照约定的付款方式和付款期限支付相应的款项。
8.2.2乙方应根据甲方提供的账单，按照约定的付款方式和付款期限支付相应的款项。
第九章违约责任
9.1甲方违约责任
9.1.1甲方未能按约定提供技术方案、设计方案及相关技术文档，导致乙方无法正常进行生产，甲方应承担相应的违约责任。
9.1.2甲方未能按约定提供技术支持，导致乙方生产出现质量问题，甲方应承担相应的违约责任。
9.2乙方违约责任
9.2.1乙方未能按约定完成高端芯片的生产，导致甲方无法按时交付产品，乙方应承担相应的违约责任。
9.2.2乙方生产的高端芯片不符合甲方的设计要求，乙方应承担相应的违约责任