二零二五版人工智能芯片购销及研发合作协议.docx
甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方：XXX
乙方：XXX
20XX
COUNTRACTCOVER
专业合同封面
RESUME
PERSONAL
本合同目录一览
1.定义与解释
1.1定义
1.2解释
2.合作双方信息
2.1合作方甲
2.2合作方乙
3.合作内容概述
3.1芯片购销
3.2芯片研发
4.购销条款
4.1购销数量
4.2购销价格
4.3交货时间
4.4交货方式
4.5支付方式
5.研发条款
5.1研发目标
5.2研发计划
5.3研发成果归属
5.4研发费用承担
6.技术保密与知识产权
6.1技术保密
6.2知识产权归属
6.3知识产权保护
7.质量保证
7.1芯片质量标准
7.2质量检测与验收
7.3质量保证期限
8.违约责任
8.1违约情形
8.2违约责任承担
8.3违约赔偿
9.合同解除与终止
9.1合同解除条件
9.2合同终止条件
9.3合同解除与终止后的处理
10.争议解决
10.1争议解决方式
10.2争议解决机构
10.3争议解决程序
11.合同生效与修改
11.1合同生效条件
11.2合同修改程序
11.3合同生效日期
12.通知与送达
12.1通知方式
12.2送达地址
12.3送达方式
13.不可抗力
13.1不可抗力定义
13.2不可抗力处理
13.3不可抗力证明
14.其他
14.1合同附件
14.2合同附件效力
14.3合同解除与终止后的其他事项
第一部分：合同如下：
第一条定义与解释
1.1定义
（2）“合作方甲”指（甲方全称）。
（3）“合作方乙”指（乙方全称）。
（5）“研发成果”指合作方甲根据合作方乙的需求，在研发过程中产生的技术成果。
1.2解释
（1）本合同中未明确定义的术语，应按照行业惯例或相关法律法规进行解释。
（2）本合同条款如与法律法规相冲突，应以法律法规为准。
第二条合作双方信息
2.1合作方甲
（1）名称：（甲方全称）
（2）住所：（甲方住所地址）
（3）法定代表人：（甲方法定代表人姓名）
2.2合作方乙
（1）名称：（乙方全称）
（2）住所：（乙方住所地址）
（3）法定代表人：（乙方法定代表人姓名）
第三条合作内容概述
3.1芯片购销
（2）购销数量：______片。
3.2芯片研发
第四条购销条款
4.1购销数量
（1）购销数量：______片。
（2）合作方乙在合同签订后______日内完成全部购销。
4.2购销价格
（1）购销价格：每片人民币______元。
（2）价格调整：如市场行情发生变化，双方可协商调整价格。
4.3交货时间
（1）交货时间：自合同签订之日起______个工作日内。
（2）合作方甲应在约定时间内完成交货。
4.4交货方式
（1）合作方甲将芯片直接交付至合作方乙指定地点。
（2）交货地点：（指定地点名称及地址）
4.5支付方式
（1）支付方式：货到付款。
（2）付款时间：合作方乙在收到芯片后______个工作日内支付货款。
第五条研发条款
5.1研发目标
（2）研发成果需满足双方约定的技术指标。
5.2研发计划
（1）合作方甲应在合同签订后______个月内提交研发计划。
（2）合作方乙应在收到研发计划后______个工作日内回复。
5.3研发成果归属
（1）研发成果归合作方甲所有。
（2）合作方乙有权使用研发成果。
5.4研发费用承担
（1）研发费用由合作方甲承担。
（2）合作方乙应向合作方甲支付研发费用______元。
第六条技术保密与知识产权
6.1技术保密
（1）双方应对合作过程中的技术信息保密。
（2）未经对方同意，不得向任何第三方泄露技术信息。
6.2知识产权归属
（1）研发成果的知识产权归合作方甲所有。
（2）合作方乙不得侵犯合作方甲的知识产权。
6.3知识产权保护
（1）合作方甲应采取措施保护知识产权。
（2）合作方乙应遵守相关知识产权法律法规。
第一部分：合同如下：
第八条违约责任
8.1违约情形
（1）任何一方未按照本合同约定履行其义务；
（2）任何一方违反保密条款，泄露对方技术信息；
（3）任何一方违反知识产权条款，侵犯对方知识产权。
8.2违约责任承担
（1）违约方应承担由此产生的全部经济损失；
（2）违约方应承担由此产生的合理律师费用和诉讼费用；
（3）违约方应立即采取补救措施，以减轻对方损失。
8.3违约赔偿
（1）如一方违约，另一方有权要求违约方支付违约金，违约金为本合同总金额的______%；
（2）违约金不足以弥补损失的，违约方还应赔偿实际损失。
第九