用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置.pdf
文本预览下载声明
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113347805 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110603840.7 (74)专利代理机构 中原信达知识产权代理有限
显示全部