CESA-2021-3-006《小芯片接口总线技术要求》团体标准（ 征求意见稿).pdf
ICS31.200
CCSL56
团体标准
T/CESAXXXX—202X
半导体集成电路光互连接口技术要求
SemiconductorIntegratedCircuits-Technicalrequirementforopticalinterconnection
征求意见稿
在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。
已授权的专利证明材料为专利证书复印件或扉页，已公开但尚未授权的专利申请
证明材料为专利公开通知书复印件或扉页，未公开的专利申请的证明材料为专利申请
号和申请日期。
202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施
中国电子工业标准化技术协会发布
T/CESAXXXX—XXXX
目次
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4概述3
技术背景3
物理形态3
接口技术3
体系架构4
配置种类5
5接口要求5
逻辑框图5
物理接口信号列表5
逻辑接口信号列表6
6逻辑功能要求6
范围6
数据包7
数据的检错保护10
通道分发/汇聚11
数据的对齐与同步11
数据编码12
信号均衡12
7电气要求13
基本要求13
并行总线接口电气要求13
差分串行总线接口电气要求17
8封装物理尺寸要求19
基本要求20
封装物理参数21
9可测性要求23
可编程测试码型生成器和检查器23
环回测试23
II
T/CESAXXXX—XXXX
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件由中国电子技术标准化研究院提出
本文件由中国电子技术标准化研究院和中国电子工业标准化技术协会归口。
本文件起草单位：
本文件主要起草人：
III
T/CESAXXXX—XXXX
小芯片接口总线技术要求
1范围
本文件规定了小芯片总线技术的体系架构、接口要求、逻辑功能要求、电气要求、封装物理尺寸要
求和可测性要求。
本文件主要应用场景包括CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等，也可以适用于
其他类采用Chip-let技术的芯片。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范