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EN-970焊接外观检验标准.doc
EN-970焊接外观检验标准
一焊接条件下检查焊缝,有时有必要在表面处理后再作检查。
范围
图1.接近检查
目测检查接缝的准备
在焊接之前需要进行目测检查时,必须检查:
a)是否满足在焊接程序技术规范,即按照EN288-2标准中指定要求所准备的焊缝形状和大小;
b)熔融面和相邻面是否清洁;
c)待焊接的零件是否按照图纸或说明已经相互固定。
7焊接时的目测检查
需要的话,在焊接过程中可以进行以下检查:
a)焊接金属的每道或每层在被另一焊道覆盖之前是否清洁,特别要注意焊接金属和熔融面之间的连接。
b)不能有可见缺陷如裂缝或凹坑,如发现这些缺陷,必须汇报以便在进一步焊接之前采取救治行动。
c)焊道之
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电子元器件检验规范标准书.doc
部分电子元器件检查规范原则书
(一)IC类检查规范
1.目旳
作为IQC人员检查IC类物料之根据。
2.合用范畴
合用于我司所有IC之检查。
3.抽样筹划
依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样筹划;具体抽样方式请参照《抽样筹划》。
4.允收水准(AQL)
严重缺陷(CR):0;
重要缺陷(MA):0.4;
次要缺陷(MI):1.5.
5.参照文献
无
检查项目
缺陷属性
缺陷描述
检查方式
备注
包装检查
MA
根据来料送检单核对外包装或LABEL上旳P/N及实物与否
都对旳,任何有误,均不可接受。
包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
数量检查
MA
a.实际包装数
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电子元器件检验规范标准书.docx
电子元器件检验规范标准书
标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]
页
页次
版次
电子元器件检验规范标准书
修订审核批准修订
修订
审核批准
修订日期
修订单号
2011/03/3
/4A/0
/
4A/0/
/
/
0
审核:编制:批准:
审核:
编制:
部分电子元器件检验规范标准书
IC类检验规范(包括BGA)
1.目的
2.适用范
围
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
适用于本公司所有IC(包括BGA)之检验。
3.抽样计划依
3.抽样计
划
划》。
严重缺
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电子元器件贴片及接插件焊接检验标准.docx
目的
范围
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。公司全部贴片及PCB焊接的产品。
内容如以下图:
偏移
矩形元件
异形元件
1
2
翘起 立起
矩 12
形元件
异形元件
焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 多锡
贴 焊锡量偏多,元焊锡量适合,但没 焊锡量明显太多
片 件焊接端与另一有与元件引脚焊接元件焊端一边没超出焊盘范围,
焊板面有焊锡珠
元件焊端接在一 在一起。
有焊锡。
但没有高出元件
接
板面有焊锡珠
起。 焊端
焊锡量偏多,元焊锡量适合,但没元件焊端一边没焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接 有焊锡。 超出焊盘范围,
元件焊端接在一起。
图
例:
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电子元器件材料的检验规范标准书.doc
文献类别:
文献编号
SI-IQC-XX-01
物料检查规范
文献版本
1.0
制定部门
品质部
制定日期
制定人员
修改日期
/
页次
1of13
元器件检查规范
同意记录
拟制
翁樑
审核
同意
修改记录
次数
版本升级记录
修改时间
修改类别
修改页次
修改内容简述
修改人员
审核
同意
1
生效时间
2
生效时间
3
生效时间
4
生效时间
5
生效时间
(一)PCB检查规范
1.目旳
作为IQC检查PCB物料之根据。
2.合用范围
合用于我司所有之PCB检查。
3.抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;详细抽样方式请参照《抽样计划》。
4.职责
供应商
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电子元器件检验规范标准书.pdf
电子元器件检查规范原则书
修订修订
修订内容摘要页次版次修订审核同意
日期单号
2023/03/30/系统文献新制定4A/0///
部分电子元器件检查规范原则书
IC类检查规范(包括BGA)
1.目旳作为IQC人员检查IC类物料之根据。
2.合用范
合用于我司所有IC(包括BGA)之检查。
围
3.抽样计
依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;详细抽样方式请参照《抽样计划》。
划
严重缺陷(CR):0;
4.允收水准
重要缺陷(MA):0.4;
(AQL)
次要缺陷(MI):1.5.
5.参照文
无
献
检查项目缺陷属性缺陷描述检查方式备注
a.根据来料送检单查对外包装或
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电子元器件检验规范标准书.pdf
电子元器件检验规范标准书
一、引言
电子元器件作为电子产品的重要组成部分,对于电子产品的质量和性
能至关重要。为了确保电子产品的质量和可靠性,需要对电子元器件进行
严格的检验。本文档旨在定电子元器件的检验规范标准,以保证电子元
器件的质量和性能达到要求。
二、应用范围
本文档适用于所有电子元器件的检验工作,包括但不限于集成电路、
电容、电阻、电感、二极管等。
三、检验标准
1.物理外观
1.1外观检验
应对电子元器件的外观进行检查,检查是否存在外观缺陷、氧化、划
伤等问题。
1.2尺寸检验
应对电子元器件的尺寸进行测量,确保尺寸符合设计要求。
1.3标识检验
应对电子元器件的标识进行检查,检查
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电子元器件材料检验规范标准书.docx
电子元器件材料检验规范标准书
标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]
页次拟
页次
拟制
审核
批准
次数
文件类别:文件编
文件类别:
号
制定部
品质部门文件版
品质部
门
本
2012-09-12制定人
2012-09-
12
制定人
员
物料检验规范期
物料检验规范
修改日
1
1of13
期
元器件检验规范
批准记录
王建青
修改记录
版本
修改类别修改页次
修改
类别
修改
页次
修改人
员
审核批准
审核批准
修改内容简述
间
记录
1
生效时
间
2生效时
2
间
3生效时
3
间
4生效时
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某大公司所有电子料的检验标准及方式.pdf
美的Qidea电磁炉欧式项目组电子元器件评价检验标准
序号文件号零部件名称页数备注
1.S.QC.0RT-03-001-2007接线柱、颜娥1
2.S.QC.ORT-03-002-2007鸣器2
3.
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EN970焊接外观检验标准行业资料国内外标准规范.docx
缝宽度在整个焊缝上是否连续并满足焊接图纸或接受标准(参见8.一个渐进的锥度。切口的宽度和形状须留有合适的凹口用于重焊。9)。检查焊缝的以下方面:
缝宽度在整个焊缝上是否连续并满足焊接图纸或接受标准(参见8.
一个渐进的锥度。切口的宽度和形状须留有合适的凹口用于重焊。9
)。检查焊缝的以下方面:a)对于单侧对焊的焊缝,检查渗透、根
)。使用光纤检查镜作远距离检查时,光纤或摄像机属于附加要求,
英国标准 EN970:1997
1 范围
本欧洲标准涉与对金属材料熔融焊缝的目测检查。检查通常在同一焊接条件下的焊缝上 进行, 除非由比如应用标准所要求或经协议双方所同意, 也可以在焊接过程的其它阶段进
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电子元器件材料检验规范标准书.pdf
文件类别: 文件编号 YT-IQC-XX-01
文件版本 1.0 制定部门 品质部
制定日期 2010-04-22 制定人员 翁樑
物料检验规范
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电子元器件贴片及接插件焊接检验标准.pdf
长风破浪会有时,直挂云帆济沧海。——李白
1.目的
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
2.
翘起立起
范元件引脚长度—单面板元件引脚长度—双面板围
公
司所
有矩贴
片形及
PCB元焊
接件的
产
元件引脚长度—双面有元件插件元件引脚弯度
异
形
元焊锡量—单面板焊锡量—双面板
件
品。
3.内容如下图:
偏移
矩
形
元
件
.
长风破浪会有时,直挂云帆济沧海。——李白
电路板对应丝印识别:
电路板焊接
一、焊接流程
1、焊接开始前,整理好桌面及周边环境,为电路焊接工作准备一个有条理、整
洁的环境。
.
长风破浪会有时,直挂云帆济沧海。——李白
2、仓库领料,并依据元件明细表核对物料
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电子元器件材料检验规范标准书.docx
电子元器件材料检验规范标准书
次元器件检验规范
文件编号:YT-IQC-XX-01
文件版本:1.0
制定部门:品质部
制定人员:翁樑
物料检验规范制定日期:2010-04-22
批准记录:
拟制:翁樑
审核:
批准:
修改记录:
次版本升级时间:未知
修改级别:次级
记录类别:页次修改
修改内容简述:未知
修改人员:未知
审核:未知
批准:未知
PCB检验规范
1.目的
本规范旨在作为IQC检验PCB物料的依据。
2.适用范围
本规范适用于本公司所有的PCB检验。
3.抽样计划
本规范采用MIL-STD-105E LEVEL II正常单次抽样计划,具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.职责
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数字化赋能师范生数字素养评价指标构建与培养路径研究.docx
数字化赋能师范生数字素养评价指标构建与培养路径研究
目录
数字化赋能师范生数字素养评价指标构建与培养路径研究(1)....4
一、内容概述...............................................4
研究背景和意义..........................................4
国内外研究综述..........................................5
二、文献回顾...............................................6
数字素养的定义与分类...............
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JB36--400型闭式双点压力机曲轴断裂失效分析及机械性能强化的开题报告.docx
JB36--400型闭式双点压力机曲轴断裂失效分析及机械性能强化的开题报告
摘要:
随着工业化和现代化的不断发展,压力机作为重要的机械设备,在工业生产中所占的地位日益重要。但是,随着压力机的不断升级,其复杂性和性能要求也在不断提高。因此,在使用过程中,压力机的失效问题也越来越受到关注。本文以JB36--400型闭式双点压力机曲轴断裂失效为研究对象,旨在分析其失效原因,并提出机械性能强化的方案。
本文首先介绍了压力机的基本概念和工作原理,然后简要介绍了现有的同类压力机的技术水平和发展趋势。接着,针对JB36—400型闭式双点压力机曲轴断裂失效的现象,深入分析了其失效原因,主要包括材料缺陷和工艺问
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二零二五年度海洋工程技术服务合同.docx
甲方:XXX乙方:XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方:XXX
乙方:XXX
20XX
COUNTRACTCOVER
专业合同封面
RESUME
PERSONAL
二零二五年度海洋工程技术服务合同
鉴于甲方需要乙方提供海洋工程技术服务,双方本着平等互利、诚实信用的原则,经友好协商,达成如下协议:
一、服务内容
1.1乙方根据甲方要求,提供海洋工程技术服务,具体内容包括但不限于:
(1)海洋工程项目的咨询、设计、施工、调试等;
(2)海洋工程设备的研发、制造、安装、维护等;
(3)海洋工程项目的项目管理、风险评估、安全评估等
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【英语版】国际标准 ISO 10993-5:1999 EN 医疗器械的生物学评价 第5部分:体外细胞毒性试验 Biological evaluation of medical devices — Part 5: Tests for in vitro cytotoxicity.pdf
ISO10993-5:1999是医疗器械生物学评价标准的一部分,用于规定医疗器械产品在生产和使用过程中对人类和环境的影响。
标准的主要部分是生物材料与细胞的接触后的生物相容性,例如皮肤接触或通过粘膜进入人体后的生物反应。在评价产品与细胞的相互作用时,使用体外试验进行细胞毒性测试是一种常见的做法。细胞毒性测试主要用于评估产品材料或其暴露成分是否对细胞产生有害影响。如果接触产品材料后,细胞表现出生长抑制、细胞死亡、细胞毒性反应等迹象,则可以认为该产品具有细胞毒性。
这些测试通常包括将产品材料与细胞接触,然后观察细胞的生长和代谢活动。通过比较接触产品材料的细胞与未接触的细胞,可以评估产品的细胞毒性。
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【英语版】国际标准 ISO 10993-5:2009 EN Biological evaluation of medical devices — Part 5: Tests for in vitro cytotoxicity 医疗器械的生物学评价 第5部分:体外细胞毒性试验.pdf
ISO10993-5:2009EN是医疗器械生物学评价的第5部分:体外细胞毒性试验的标准。这个标准是医疗器械在开发过程中进行生物评价的一部分,特别是在与人体接触的医疗器械,如植入物、敷料、导管、手术刀、缝合线等。这个标准规定了进行细胞毒性测试的方法,以评估医疗器械是否可能对细胞产生毒性作用。这种毒性可能表现为细胞死亡或生长抑制,从而影响医疗器械与细胞之间的相互作用。这些测试对于确保医疗器械的安全性和有效性至关重要。
在ISO10993-5:2009EN中,细胞毒性测试通常包括以下步骤:
1.准备样品:医疗器械样品需要被制备成适当的尺寸和形态,以便进行测试。
2.细胞培养:样品需要与人类或动物细
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GY 5078-2008 有线电视分配网络工程安全技术规范.pdf
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GY 5078_有线电视分配网络工程安全技术规范.pdf