2025 电子行业专题报告：DeepSeek引领AI新范式，半导体需求奇点来临.pptx

评级：强于大市

长城证券产业金融研究院

科技首席分析师：唐泓翼

执业证书编号：S1070521120001

科技研究助理：秦裔甜

执业证书编号：S1070123070026

2025年03月27日;

DeepSeek引领AI新范式，半导体需求奇点来临

一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来

●AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，24Q4全球半导体市场规模环比+3%

●WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+11%,除存储外同比+10%

●24Q4全球前60大半导体企业存货周转天数环比下降5天至124天左右，我们预计至25年底恢复至105~110天水平

二、需求端：消费电子寒冬已逝，AI开启产品创新周期

●智能手机：消费电子传统淡季，IDC预计25Q1出货量环比-8%,全年将在AI驱动下同比+2%达12.7亿部

●PC及Tablet:IDC预计25Q1PC出货量环比-9%,企业PC更新AIPC渗透，预计全年同比+4%

●服务器：IDC预计25Q1出货量环比-5%,云服务商提高CAPEX,25年AI服务器将同比+28%

●汽车：TrendForce预计25年全球新能源车销量同比+18%,智能化将打破原有技术护城河

三、供给端：25年晶圆厂稼动率有望回升至85%左右，DRAM设备表现强劲

●产能利用率：消费电子传统淡季，我们预计25Q1晶圆厂稼动率环比下降，代工板块营收环比-5%;随AI浪潮+消费复苏，Omdia预计至25年底晶圆厂稼动率有望回升至85%左右

●硅片出货量：300mm硅片出货渐进复苏，200mm硅片库存调整持续，我们预计25Q1全球半导体硅片出货量环比下降，硅片板块营收环比-3%

●半导体设备：AI驱动HBM需求，逻辑设备受益先进制程反弹，SEMI预计25Q1设备板块营收同比+24%,环比下降5%

四、库存端：库存去化周期持续，我们预计25年存货天数恢复至105~110天合理水平

●半导体库存：24Q4全球前60大半导体企业库存天数约124天，环比-5天；我们预计25Q1环比小幅提升2~5天，25Q2~25Q4逐季环比下降5~10天，至25年底调整至105~110天水平

●细分产品库存：设备/材料/代工/存储等去库加速，MPU/模拟/功率库存承压

五、价格端：端侧AI落地驱动半导体需求，我们预计25年全球半导体ASP震荡回升

●半导体价格：24Q4全球半导体价格指数环比+6%,除分立器件ASP环比下降外，存储、模拟、Micro、逻辑芯片ASP均环比提升

●细分产品：我们预计25Q1存储ASP受消费电子淡季及下游客户库存较高影响环比下降；模拟价格受汽车及工业需求仍疲弱影响底部震荡；Mirco价格于24年11月冲高后环比下降

六、25年半导体市场研判：OECD预计25年全球GDP增速3.1%,AI推动硅含量提升，我们测算得25年全球半导体销售额同比+4.4%,较原预期上修1.1pct

●受全球经贸关系不确定性影响，经合组织(OECD)下调25年全球GDP增速0.2pct至3.1%

●我们测算得25年全球半导体市场规模预计同比增长4.4%,较原预期上修1.1pct,主要受益于硅含量提升。逐季看，除一季度受消费电子淡季影响，二三四季度将环比逐季提升

创智汇德整理，仅供学习参考2;;

新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15%

3次下降区间+4大核心驱动力

——1996年至今超300个月份全球半导体销售额

晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动

全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出

——1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率

当前库存调整或至2025年回落至90~100天合理区间

8次库存调整大周期中，75%需2~4个季度调整至阶段性最低点

——1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平

半导体单价领先库存调整结束1个季度

存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨

——1996年至今月度7大集成电路细分产品价格;

一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来

创智汇德整理，仅供学习参考5;

●纵观历史50年，五次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品的普及。自1976年起，全球半导体市场历经了5次迅猛成长，分别由台式电脑(1983~1980s末)、笔记本电脑(1992~2000)、

功能机(2004~2007)、4G智能手机及可穿戴设备(2010~2018)和5G手机(20