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纳米多孔结构构筑：低介电聚合物薄膜制备技术与性能优化的探索
一、引言
1.1研究背景与意义
在当今科技飞速发展的时代，微电子、通信等领域持续取得突破性进展，对材料性能提出了前所未有的严苛要求。在微电子领域，随着集成电路集成度呈指数级增长，如摩尔定律所描述的那般，芯片上的晶体管数量每18-24个月便会翻倍。这使得电子器件尺寸不断缩小，信号传输路径愈发紧凑，电子元件间的电容耦合效应显著增强，进而导致信号延迟和能量损耗问题日益突出。据相关研究表明，当集成电路的特征尺寸缩小至纳米级时，传统介电材料引发的信号延迟时间可占总信号传输时间的50%以上，严重制约了芯片运行速度和性能提升。
与此同时
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