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集成电路封测项目可行性研究报告-参考文案.doc

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集成电路封测项目

可行性研究报告

编制单位:北京中投信德工程咨询有限公司

负责人:中投信德-高辉

编写日期:二零二五年一月

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目录

TOC\o1-3\h\z\u7844第一章总论 1

260471.1项目概要 1

159441.1.1项目名称 1

162151.1.2项目建设单位 1

80911.1.3项目建设性质 1

26001.1.4项目建设地点 1

182731.1.5项目负责人 1

318171.1.6项目投资规模 1

118481.1.7项目建设规模 2

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