集成电路晶圆项目可行性研究报告-参考文案.doc
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集成电路晶圆项目
可行性研究报告
编制单位:北京中投信德工程咨询有限公司
负责人:中投信德-高辉
编写日期:二零二五年一月
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目录
TOC\o1-3\h\z\u20283第一章总论 1
96611.1项目概要 1
324381.1.1项目名称 1
234821.1.2项目建设单位 1
216531.1.3项目建设性质 1
90271.1.4项目建设地点 1
42671.1.5项目负责人 1
277891.1.6项目投资规模 1
69791.1.7项目建设规模 2
317401
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