全文可编辑-半导体行业市场前景及投资研究报告：制造封装高景气，设备材料估值业绩提升.ppt
%%%%行业研究|深度报告目录行业表现：供需两旺，成熟/先进共迎发展机遇............................................................................6需求端：AI与终端需求改善驱动，半导体销售额回暖...................................................................................7供给端：产能利用率维持高位，晶圆价格有望触底回升................................................................................8半导体设备：市场持续改善，自主可控仍是重点........................................................................10晶圆厂设备：海外进口增长，关注国产化率提升.........................................................................................11封装设备：先进封装重要性提升，关注供应链机遇.....................................................................................14半导体材料：市场持续改善，先进封装带来新需求....................................................................18晶圆材料：2024年市场回暖，中国大陆占比持续提升................................................................................18封装材料：细分领域众多，关注先进封装机遇.............................................................................................19板块估值：赛道高景气，看好估值业绩双提升...........................................................................22风险提示.....................................................................................................................................23图表目录图1：全球半导体设备销售额增速有望向好发展..........................................................................................................6图2：全球智能手机销量..............................................................................................................................................7图3：全球PC销量......................................................................................................................................................7图4：全球平板电脑销量..............................................................................................................................................7图5：全球AI眼镜销量................................................................................................................................................7图6：全球新能源车销量.............