聚焦2025年：半导体封装材料创新技术推动产业智能化发展路径报告.docx
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一、聚焦2025年：半导体封装材料创新技术推动产业智能化发展路径报告
1.封装技术的升级
1.1新型封装技术
1.2封装材料创新对产业链的协同发展
1.3智能化封装技术助力降本增效
1.4绿色化发展
1.5新型应用场景支持
1.6产业链全球布局
1.7产业生态建设
1.8人才培养
1.9挑战与机遇
1.10产业智能化发展
二、封装材料创新技术及其在产业智能化中的应用
2.1新型封装材料的研发与应用
2.1.1碳纳米管封装材料的应用
2.1.2石墨烯封装材料的研发
2.1.3聚合物封装材料的开发
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