聚焦2025年:半导体封装材料技术创新与产业应用需求研究报告.docx
文本预览下载声明
聚焦2025年:半导体封装材料技术创新与产业应用需求研究报告
一、聚焦2025年:半导体封装材料技术创新与产业应用需求研究报告
1.1技术创新背景
1.1.1摩尔定律放缓带来的挑战
1.1.2新兴技术对性能要求
1.1.3环保意识提高
1.2技术创新方向
1.2.1先进封装技术
1.2.2新材料应用
1.2.3绿色环保技术
1.3技术创新挑战
1.3.1技术创新成本高
1.3.2技术成熟度不足
1.3.3产业链协同发展
1.4技术创新政策支持
1.4.1政府扶持
1.4.2产业链协同政策
1.4.3国际合作
二、行业应用需求分析
2.1移动通信领域
2.1.1
显示全部