晶圆减薄机，全球前10强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf
全球市场研究报告
晶圆减薄机全球市场总体规模
晶圆减薄机主要用于材料段晶圆表面加工以及在集成电路封装前。减薄机通过研磨对晶圆背面基体材料进
行去除，以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求，并提高芯片的散热效果。减薄到一定厚度有利于后
期的封装工艺。
据QYResearch调研团队最新报告“全球晶圆减薄机市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球晶圆减
薄机市场规模将达到17亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.1%。
图.晶圆减薄机，全球市场总体规模
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆减薄机市场研究报告2025-2031”.
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图.全球晶圆减薄机市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本
公司最新调研数据为准）
如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球晶圆减薄机市场研究报告2025-2031”，排名基于2024数据。目前最新数据，以本公司最新
调研数据为准。
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内晶圆减薄机生产商主要包括Disco（迪斯科）、TOKYO
SEIMITSU（东京精密）、Okamoto（冈本）、北京中电科、GN、KoyoMachinery（光洋）、湖南宇晶、
Revasum、SpeedFam、WAIDAMFG等。2024年，全球前五大厂商占有大约89.0%的市场份额。
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图.晶圆减薄机，全球市场规模，按产品类型细分，全自动晶圆减薄机产品处于主导地位
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆减薄机市场研究报告2025-2031”.
就产品类型而言，目前全自动是最主要的细分产品，占据大约51.7%的份额。
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图.晶圆减薄机，全球市场规模，按应用细分，300mm晶圆是最大的应用市场，占有83.8%份额。
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆减薄机市场研究报告2025-2031”.
就产品应用而言，目前300mm晶圆是最主要的需求来源，占据大约83.8%的份额。
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图.全球主要市场晶圆减薄机规模
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆减薄机市场研究报告2025-2031”.
市场推动因素
半导体制造技术的进步：随着对更小、更高效和节能的电子设备需求的增长，半导体制造商不断推进工艺创
新，这包括对更薄、更精确的晶圆的需求，推动了对高性能晶圆减薄机的需求。全自动晶圆减薄机因其精度
高、能够处理大量工件而特别受到欢迎。
电子设备小型化趋势：全球电子设备小型化的趋势，特别是智能手机、可穿戴设备和物联网设备，推动了对
更薄晶圆的需求。晶圆减薄工艺能够减少晶圆厚度，而全自动磨机能够保持较高的质量控制，因此成为首
选。
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半导体需求激增：随着计算、通信和汽车等行业对电子应用的需求增加，半导体产业的增长也带动了晶圆减
薄机市场。随着制造工艺向更高端的技术节点发展，特别是300mm晶圆的加工需求不断增长，推动了该市
场的发展。
全自动解决方案的普及：全自动晶圆减薄机因其高效率、低劳动成本和一致性成为主流，尤其是在大规模生
产中，自动化成为满足高产能和高精度要求的关键因素。
市场阻碍因素
工艺复杂性：晶圆减薄过程涉及高精度的工艺，技术难度较大。工艺的不稳定性可能导致产品质量问题，从
而影响市场信心。
竞争加剧：随着下游市场的快速发展，越来越多的企业进入该领域，市场竞争日益激烈。这可能导致价格战
和利润压缩。
技术迭代：技术更新速度快，新技术和新设备的推出可能使现有设备迅速过时，企业需要持续投入研发以保
持竞争力。