04M00138《半导体器件及工艺仿真设计》课程简介-202501版.docx
《半导体器件及工艺仿真设计》课程简介
课程英文名
SemiconductorProcessandDeviceSimulation
课程代码
04M00138
学分
3
总学时
48
理论学时
16
实验学时
32
上机学时
0
实践学时
0
先修课程
半导体器件物理或半导体技术基础
适用专业
电子科学与技术、微电子科学与工程
内容简介
（中文）
《半导体器件及工艺仿真设计》课程主要目标在于培养学生应用TCAD软件针对各类半导体器件的工艺及结构对器件性能进行仿真，进而指导器件的设计及工艺改进的能力。该课程内容建立在C语言、大学物理、数学物理方程、半导体物理以及半导体器件物理基础上，涉及TCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工艺仿真、ALTAS器件仿真以及相关案例应用等,是半导体元器件设计、制造以及应用产业领域高端技术人员需要掌握的重要技术。通过该课程的学习，能够对器件物理、工艺参数在器件性能实现中发挥的重要作用产生清晰认识，并掌握基本的器件结构及工艺设计方法。课程对于后续开展光电子器件、微电子器件、智能传感器件的产品制造以及相关领域的科学研究均起到支撑作用。
内容简介
（英文）
Themainaimof“SemiconductorProcessandDeviceSimulation”iscultivatingthestudents’abilityinsimulatingthesemiconductordevices’performanceandimprovingthedevices’structureandprocessdesignaccordingtothesimulationresultsbyutilizingthesoftwaresoftechnologycomputer-aideddesign(TCAD).ThecourseisfoundedonCprogram,FundamentalofPhysics,mathematicmethodsinphysics,semiconductorphysicsandphysicsofsemiconductordevice.ThecontentsofthecourseincludesbasicconceptsofTCADsimulation,Deckbuildintegratedenvironment,Tonyplottools,ATHENAprocesssimulation,ATLASdevicesimulationandrelativecaseapplication.Bylearningthecourse,thestudentswillbeabletoknowexactlyhowthestructureandprocessaffectthedevices’performance,andmastertheabilitytodesignandoptimizethedevice’sstructureandprocess.
执笔人
孟彦龙、赵天琦
审定人
孟彦龙
制定时间
2025年1月