高密度集成电路设计协议.docx

高密度集成电路设计协议

编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）名称：_______

甲方地址：_______

乙方（以下简称“乙方”）名称：_______

乙方地址：_______

鉴于甲方在半导体领域具有较高的技术实力，乙方在集成电路设计领域具有丰富的经验，双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就甲方委托乙方进行高密度集成电路（High-DensityIntegratedCircuit，简称HDIC）设计事宜达成如下协议：

一、合同目的

本合同旨在明确甲方委托乙方进行HDIC设计的相关事宜，确保项目顺利进行，实现甲乙双方的共同利益。

二、合同背景

甲方根据自身业务发展需要，拟开发一款高性能的HDIC产品。乙方具备HDIC设计能力，双方经协商一致，决定签订本合同，共同推进该项目。

双方的责任和义务：

双方的责任和义务如下：

一、甲方责任和义务：

1.甲方应按照合同约定的时间节点，向乙方提供完整、准确的项目需求和技术规格，包括但不限于电路设计要求、功能描述、性能指标等。

2.甲方应保证提供的项目资料的真实性和合法性，不得侵犯任何第三方的知识产权。

3.甲方应按照合同约定支付设计费用，并保证支付方式的合法性和安全性。

4.甲方应积极配合乙方的技术支持工作，包括但不限于提供必要的测试设备、测试环境等。

5.甲方应尊重乙方的知识产权，未经乙方书面同意，不得复制、泄露、使用或转让乙方提供的设计成果。

二、乙方责任和义务：

1.乙方应按照合同约定的时间节点，完成HDIC设计工作，并提交符合甲方要求的设计成果。

2.乙方应保证设计成果的质量，确保设计方案的合理性和可行性。

3.乙方应遵循甲方提供的技术规格和项目需求，不得擅自修改设计参数。

4.乙方应保护甲方提供的商业秘密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方泄露。

5.乙方应配合甲方进行设计方案的评审和测试工作，确保设计成果满足甲方要求。

6.乙方应按照合同约定提供必要的技术支持，包括但不限于解答甲方在实施过程中遇到的技术问题。

三、双方共同责任和义务：

1.双方应按照国家法律法规和行业标准，确保设计成果符合相关要求。

2.双方应就项目进度、设计成果等事项保持及时沟通，确保项目顺利进行。

3.双方应共同维护项目知识产权，不得侵犯第三方合法权益。

4.双方应妥善保管项目资料，确保项目资料的安全性和保密性。

5.双方应遵守合同约定，不得无故单方面解除合同。

四、违约责任：

1.甲方未按时支付设计费用，应向乙方支付违约金，违约金为应付款项的_____%。

2.乙方未按时完成设计工作，应向甲方支付违约金，违约金为合同总额的_____%。

3.双方在履行合同过程中，如因自身原因造成项目延误或设计成果不符合约定，应承担相应的违约责任。

五、争议解决：

1.双方在履行合同过程中发生争议，应友好协商解决；协商不成的，可向合同签订地人民法院提起诉讼。

合同金额与支付方式：

一、合同总金额

本合同的总金额为人民币______元整（RMB______Yuan），以下简称“合同总额”。

二、支付方式

1.预付款：甲方应在合同签订后____个工作日内向乙方支付合同总额的_____%作为预付款，即人民币______元整（RMB______Yuan）。

2.进度款：乙方在设计过程中达到合同约定的里程碑时，甲方应按照以下比例和条件支付进度款：

-第一个里程碑：设计工作的_____%完成时，甲方应支付人民币______元整（RMB______Yuan）；

-第二个里程碑：设计工作的_____%完成时，甲方应支付人民币______元整（RMB______Yuan）；

-第三个里程碑：设计工作的_____%完成时，甲方应支付人民币______元整（RMB______Yuan）；

-以此类推，直至最后一个里程碑。

3.尾款：设计工作全部完成后，甲方应在收到乙方提交的最终设计成果及验收报告后____个工作日内支付剩余的合同总额，即人民币______元整（RMB______Yuan）。

三、支付条件

1.甲方支付款项前，应收到乙方开具的合法有效的增值税专用发票或税务部门认可的支付凭证。

2.甲方应在支付款项时注明付款用途，以便乙方进行财务记录和核对。

3.乙方应在收到甲方支付款项后，向甲方提供相应的收款凭证。

四、额外费用

1.在合同履行过程中，如因甲方原因导致设计工作延期或需修改设计，甲方应承担由此产生的额外费用。

2.如因不可抗力因素导致设计工作无法按期完成，双方应协商解决，并相应调整支付时间。

五、支付方式变更

1.如双方协商一致，可对支付方式进行变更，但变更后的支付方式应经双方书面确认，并作为本合同的附件。

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