年产8亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目-资金申请报告.doc

PAGE 目 录 TOC \o 1-2 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc 第一章 总 论 PAGEREF _Toc \h 2 HYPERLINK \l _Toc 第一节 概 述 PAGEREF _Toc \h 2 HYPERLINK \l _Toc 第二节 资金申请报告工作的依据与范围 PAGEREF _Toc \h 2 HYPERLINK \l _Toc 第三节 资金申请报告概要及主要经济技术指标 PAGEREF _Toc \h 3 HYPERLINK \l _Toc 第二章 项目的背景和必要性 PAGEREF _Toc \h 6 HYPERLINK \l _Toc 第一节 国内外现状和技术发展趋势 PAGEREF _Toc \h 6 HYPERLINK \l _Toc 第二节 产业发展的作用与影响 PAGEREF _Toc \h 10 HYPERLINK \l _Toc 第三节 产业关联度分析 PAGEREF _Toc \h 10 HYPERLINK \l _Toc 第四节 市场分析 PAGEREF _Toc \h 12 HYPERLINK \l _Toc 第三章 项目法人基本情况和财务状况 PAGEREF _Toc \h 14 HYPERLINK \l _Toc 第一节 项目法人基本情况 PAGEREF _Toc \h 14 HYPERLINK \l _Toc 第二节 技术依托单位概况 PAGEREF _Toc \h 15 HYPERLINK \l _Toc 第三节 研发机构情况 PAGEREF _Toc \h 16 HYPERLINK \l _Toc 第四节 项目负责人、技术负责人基本情况 PAGEREF _Toc \h 17 HYPERLINK \l _Toc 第四章 项目的技术基础 PAGEREF _Toc \h 18 HYPERLINK \l _Toc 第一节 成果来源及知识产权情况 PAGEREF _Toc \h 18 HYPERLINK \l _Toc 第二节 已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限 PAGEREF _Toc \h 18 HYPERLINK \l _Toc 第三节 新技术特点及与现有技术比较所具有的优势 PAGEREF _Toc \h 18 HYPERLINK \l _Toc 第四节 关键技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用 PAGEREF _Toc \h 20 HYPERLINK \l _Toc 第五章 项目建设方案 PAGEREF _Toc \h 22 HYPERLINK \l _Toc 第一节 项目的主要建设内容 PAGEREF _Toc \h 22 HYPERLINK \l _Toc 第二节 项目的产能及规模 PAGEREF _Toc \h 23 HYPERLINK \l _Toc 第三节 采用的工艺技术路线与设备选型 PAGEREF _Toc \h 24 HYPERLINK \l _Toc 第四节 招标内容 PAGEREF _Toc \h 25 HYPERLINK \l _Toc 第五节 产品市场预测 PAGEREF _Toc \h 26 HYPERLINK \l _Toc 第六节 建设地点 PAGEREF _Toc \h 26 HYPERLINK \l _Toc 第六节 建设工期和进度安排 PAGEREF _Toc \h 30 HYPERLINK \l _Toc 第七节 建设期管理 PAGEREF _Toc \h 31 HYPERLINK \l _Toc 第六章 各项建设条件落实情况 PAGEREF _Toc \h 32 HYPERLINK \l _Toc 第一节 环境保护 PAGEREF _Toc \h 32 HYPERLINK \l _Toc 第二节 劳动安全卫生 PAGEREF _Toc \h 33 HYPERLINK \l _Toc 第三节 消 防 PAGEREF _Toc \h 35 HYPERLINK \l _Toc 第四节 节 能 PAGEREF _Toc \h 37 HYPERLINK \l _Toc 第五节 主要原材料及燃料供应 PAGEREF _Toc \h 37 HYPERLINK \l _Toc 第六节 外部配套条件 PAGEREF _Toc \h 37 HYPERLINK \l _Toc 第七章 投资估算及资金筹措 PAGEREF _Toc \h 41 HYPERLINK \l _To