回流焊的工艺流程.pptx
回流焊的工艺流程
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目录
02
回流焊设备与材料
01
回流焊简介
03
回流焊的主要步骤
04
回流焊工艺参数控制
05
回流焊的质量检测与问题分析
06
回流焊工艺的优化与改进
01
回流焊简介
定义
回流焊是一种通过熔化预先施加在印制电路板上的焊锡膏，使电子元器件与电路板之间形成永久电气连接的焊接技术。
原理
回流焊利用热能使焊锡膏熔化，然后通过冷却使焊锡固化，形成电气连接。这一过程包括预热、熔化、焊接和冷却等阶段。
定义与原理
回流焊的应用领域
表面贴装技术（SMT）
回流焊是SMT的核心工艺之一，适用于贴片电阻、电容、IC等元器件的焊接。
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04
03
01
汽车电子
汽车电子领域对焊接质量要求较高，回流焊能够满足其严格的焊接要求。
电子产品制造
回流焊广泛应用于各类电子产品，如计算机、通讯设备、消费电子产品的制造过程中。
其他领域
如LED照明、医疗设备、航空航天等领域也涉及回流焊技术。
焊接质量高
回流焊可实现自动化生产，焊接质量稳定可靠。
焊接速度快
回流焊采用批量生产方式，焊接速度快，生产效率高。
回流焊的优点与局限性
焊锡膏利用率高，减少浪费。
节省材料
回流焊无需助焊剂，减少了环境污染。
环保
回流焊的优点与局限性
回流焊的优点与局限性
热敏感元件限制
部分热敏感元器件无法承受回流焊的高温。
焊接位置限制
设备成本高
无法对电路板上的所有元件进行回流焊。
回流焊设备投资较大，对中小型企业来说可能难以承受。
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回流焊设备与材料
加热区
控制系统
冷却区
传输系统
冷却区是焊接完成后进行冷却的区域，通常采用风冷或水冷方式对焊接部位进行快速冷却，以达到焊接强度的要求。
加热区是回流焊炉的主要部分，通常采用加热元件（如加热丝、加热板等）对炉内空气进行加热，使炉内温度达到焊接所需的温度。
传输系统负责将基板送入回流焊炉并送出冷却区，通常采用链条、网带等传动方式。
控制系统用于对回流焊炉的温度、时间等参数进行精确控制，以确保焊接质量和效率。
回流焊炉的结构与功能
焊膏由焊粉和助焊剂组成，焊粉主要起焊接作用，而助焊剂则用于去除焊接部位的氧化物，提高焊接效果。
焊膏的粘度会影响其印刷效果和焊接效果，粘度过高或过低都会导致焊接不良。
焊膏的熔点决定了焊接温度，不同的焊接温度会对焊接质量和元器件的性能产生不同影响。
焊膏的润湿性决定了焊接部位的质量，良好的润湿性可以确保焊接部位的均匀性和牢固性。
焊膏的选择与特性
焊膏的组成
焊膏的粘度
焊膏的熔点
焊膏的润湿性
基板与元器件的准备
基板处理
基板需要经过清洗、去氧化、涂覆助焊剂等处理，以提高焊接质量和可靠性。
元器件的贴装
元器件需要准确贴装在基板上，贴装精度会影响焊接质量和元器件的性能。
元器件的固定
元器件在焊接前需要进行固定，防止焊接时元器件移位或浮起。
焊接部位的清洗
焊接前需要对焊接部位进行清洗，去除表面污垢和氧化物，以提高焊接效果。
03
回流焊的主要步骤
预热温度
预热时间一般约为1-3分钟，根据不同尺寸的电路板进行调整。
预热时间
预热目的
预热可以去除电路板和元件表面的潮气，防止焊接时出现飞溅。
逐渐升温，使电路板达到一定的温度，通常需要达到150-180℃。
预热阶段
升温阶段
升温速率
升温速率需要控制在一定范围内，通常为每分钟升温1-3℃。
温度上限
升温阶段的最高温度一般在200-230℃之间，根据不同焊接材料进行调整。
升温过程
升温阶段需要使电路板各部分温度均匀，以防止温度差异过大导致元件受损。
回流温度
回流温度通常在焊接材料的熔点以上，但不应过高，以免元件受损。
回流时间
回流时间应根据焊接材料的特性进行调整，通常在几十秒到几分钟之间。
回流气氛
回流阶段需要保持惰性气氛，以避免元件和焊接材料在高温下氧化。
回流效果
回流阶段应使焊接材料完全熔化并润湿焊接点，确保焊接质量。
回流阶段
冷却阶段
冷却速率
冷却速率不宜过快，以防止元件和电路板因热应力而受损。
冷却方式
冷却后处理
冷却方式有多种，包括自然冷却、风冷和水冷等，应根据具体情况进行选择。
冷却后需要对电路板进行清理和检查，去除多余的焊接材料和杂质，同时检查焊接质量是否合格。
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回流焊工艺参数控制
预热区温度
通常设定为150-200℃，使焊膏中的溶剂逐渐挥发，避免焊接时产生气泡。
温度曲线的设定
焊接区温度
设定为焊料的熔点以上，通常为215-230℃，保证焊料完全熔化并润湿焊接点。
冷却区温度
焊接完成后，快速冷却至100℃以下，以避免焊接点的再次氧化和焊接强度的降低。
焊接速度的控制
焊接速度对焊接质量的影响
焊接速度过快，焊接点温度达不到要求，焊接强度低；焊接速度过慢，焊接点过度加热，元件和基板可能受损。
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