回流焊工艺及曲线说明.pdf

爱迅通信 工程部 目录 培训专用  回流焊工艺  回流焊结构与原理  SMT回流焊接流程  回流焊曲线  曲线说明  曲线测试  问题与对策  清理与维护  结束1 爱迅通信 工程部 回流焊工艺 培训专用  电子制造业中SMT回流炉焊接是最终实现SMT工艺的工序。是PCBA电子線 路板组装作业中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多 “临时故障”还会直接影响焊点的寿命  回流焊是英文Reflow，是通过重新熔化预先印刷到PCB焊盘上的膏状软钎 焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连 接。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，是针对SMD(表面贴装器件)的 焊接。回流焊是靠热气流对焊点的作用,之所以叫回流焊是因为气体在 焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。 爱迅通信 工程部 回流焊结构与原理① 培训专用  我们要了解影响热能从 回流炉加热器向电路板 传递的主要因素。  在通常情况下，如图所 示，回流焊炉的风扇推 动气体（空气或氮气） 经过加热线圈，气体被 加热后，通过孔板内的 一系列孔口传递到产品 上。 爱迅通信 工程部 回流焊结构与原理② 培训专用  SMT回流焊炉温区的工作原理 就是当组装PCB板在金属网式 或双轨式输送带上，通过回 焊炉各温区段的热冷行程， 以达到锡膏熔融及冷却结合 成为焊点的目的。  1：预热区（又名：升温区）  2：恒温区（保温区/活性区）  3：回流区  4：冷却区 爱迅通信 工程部 回流焊结构与原理③ 培训专用  当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气 体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊 盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、 覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气 隔离。  PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充 分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区 而损坏PCB和元器件。