超精密加工技术在半导体制造中的微电子器件封装技术进展报告.docx
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一、超精密加工技术在半导体制造中的微电子器件封装技术进展
1.1技术背景与挑战
1.1.1高密度封装
1.1.2三维封装
1.1.3低功耗封装
1.2超精密加工技术在微电子器件封装中的应用
1.2.1高精度加工
1.2.2高效率加工
1.2.3低成本加工
1.3超精密加工技术在微电子器件封装中的具体应用
1.3.1芯片级封装（WLP）
1.3.2三维封装
1.3.3低功耗封装
二、超精密加工技术在微电子器件封装中的关键技术
2.1超精密加工技术概述
2.1.1微细加工
2.1.2超精密加工
2.1.
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