半导体制造2025年超精密加工技术在微电子制造中的高精度研磨与组装报告.docx
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半导体制造2025年超精密加工技术在微电子制造中的高精度研磨与组装报告范文参考
一、半导体制造2025年超精密加工技术在微电子制造中的高精度研磨与组装
1.1技术背景
1.2高精度研磨技术
1.2.1芯片制造
1.2.2封装
1.3高精度组装技术
1.3.1芯片组装
1.3.2引线框架组装
1.4技术挑战与展望
二、超精密加工技术在微电子制造中的具体应用与挑战
2.1芯片制造中的应用
2.1.1晶圆抛光
2.1.2晶圆切割
2.1.3芯片减薄
2.2封装技术中的应用
2.2.1芯片键合
2.2.2引线框架组装
2.2.3封装材料加工
2.3测试与验证
2.4
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