嵌段共聚物介电弹性体薄膜：高性能化之路与低电压柔性驱动器应用探索.docx
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嵌段共聚物介电弹性体薄膜：高性能化之路与低电压柔性驱动器应用探索
一、引言
1.1研究背景与意义
随着科技的飞速发展，智能材料作为一类能够感知外部环境变化，并自动调整自身性能以适应环境的新型材料，正逐渐成为材料科学领域的研究热点。从最初的形状记忆合金，到如今的压电材料、电致变色材料等，智能材料的种类不断丰富，应用领域也日益广泛，涵盖了航空航天、生物医学、电子信息、建筑等多个重要领域，为解决复杂工程问题和推动产业升级提供了新的途径。在众多智能材料中，介电弹性体以其独特的力电耦合特性脱颖而出，成为了近年来的研究焦点。介电弹性体是一种电活性聚合物材料，在电场作用下能够发生较大的形变，具有响应速度快
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