元器件库审查表.pdf
元件库审查表
PCB库审核
序号检查项目检查内容初审复审
确认封装库的命名
1库命名
2确认单位为公制mm
3确认焊盘大小、形状和方向
4确认soldermasktop形状和方向与焊盘一致，单边比焊盘大0.025mm
5焊盘要求确认pastemasktop形状和方向与焊盘一致，大小与焊盘一样
6确认是否plated
7确认焊盘排列顺序（topvieworbottomview）
8确认焊盘排列位置（基准点）
9确认元器件外框丝印画在top层，Linewidth为0.05mm
10确认元器件外框丝印与元器件实际尺寸一致（加上最大公差）
11确认焊接后看不见引脚的器件有印在PCB上的元器件外框丝印
确认需要印在PCB上的丝印画在silkscreentop层，Linewidth为
12
0.127mm
13确认需要印在PCB上的丝印距离焊盘至少0.127mm
确认位号放在元器件中心并在top层,Height为0.5mm,Linewidth
14
丝印要求为0.05mm
确认元器件装配外框画在assemblydrawingtop层,Linewidth为
15
0.01mm
确认元器件装配外框距离焊盘或元器件外框0.1mm(热压≥1mm,BGA
16
0.15mm,Connector依据实际装配时所须空间)
17确认封装视图与元器件资料一致（topvieworbottomview）
18确认元器件添加１脚标识或正极标识,并放置在器件的一脚或正极处
19确认封装库的原点为元器件的几何中心
原理图库审核
序号检查项目检查内容初审复审
确认元器件命名
1库命名
2确认大小是否超出A4或A3纸
3确认pin是否放置在100mil的grid上
4确认原点位置
5Symbol确认位号位置
6确认低电平有效的引脚图形有小圆圈
7确认低电平有效的引脚名称加横杠
8PCBDecal确认PCB封装
9确认引脚名称和对应的PCB引脚号
PinMap
10对于BGA器件，确认pinnumber与alphanumericpin对应正确
11Manufacturer
12Decal
13Description
Attribute
14Height
15PartNumber
16Value