T∕ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板.docx
ICS31.180
CCSL30
团体标准
T/ZZB2017—2020
印制电路用铝基覆铜箔层压板Aluminumbasecopper-cladlaminatesforprintedcircuits
2020-12-30发布2021-01-30实施
浙江省品牌建设联合会发布
I
T/ZZB2017—2020
目次
前言 II
1范围 1
2规范性引用文件 1
3术语和定义 1
4型号、命名、标识和代号 1
5结构 3
6基本要求 3
7技术要求 4
8检验方法 8
9检验规则 9
10包装、标志、运输和贮存 12
11质量承诺 12
II
T/ZZB2017—2020
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由浙江省品牌建设联合会提出并归口。
本文件由浙江省标准化研究院牵头组织制定。
本文件主要起草单位：浙江华正新材料股份有限公司。
本文件参与起草单位（排名不分先后）：浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院。
本文件主要起草人：蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、周宝成、张必伟。
本文件评审专家组长：王丽英。
本文件由浙江省标准化研究院负责解释。
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T/ZZB2017—2020
印制电路用铝基覆铜箔层压板
1范围
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。
本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T2036印制电路术语
GB/T3198铝及铝合金箔
GB/T3880.3一般工业用铝及铝合金板、带材第3部分：尺寸偏差
GB/T4722—2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法GB/T5230印制板用电解铜箔
GB/T16292—2010医药工业洁净室（区）悬浮粒子的测试方法GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求
GB/T36476—2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
IEC61249-2-21印制板和其他互连结构用材料第2-21部分包被和非包被增强基材阻燃型铜包被的编织的E玻璃增强非卤化环氧化物层状薄板（垂直燃烧试验）（Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures-Part2-21:Reinforcedbasematerials,cladandunclad-Non-halogenatedepoxidewovenE-glassreinforcedlaminatedsheetsofdefinedflammability(verticalburningtest),copper-clad）
3术语和定义
GB/T2036和GB/T36476—2018界定的术语和定义适用于本文件。
4型号、命名、标识和代号
4.1型号
4.1.1铝基覆铜板的型号由产品代号和绝缘介质层的热导率等级代号（见7.3）或由产品代号和热阻
抗等级（见7.3）代号构成。铝基覆铜板型号表示分别见图1a)和图1b)。
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T/ZZB2017—2020
CAL–B
产品代号
a)热导率等级(绝缘介质层)
CAL-3
产品代号
b)热阻抗等级(铝基覆铜板)图1铝基覆铜板型号表示图示
4.1.2产品代号第一个字母“C”表示覆铜箔。
4.1.3产品第二和第三个字母为铝基板代号。
4.1.4图1a）中连字符“-”后字母（B，C，D，E，F）（见7.3）表示绝缘介质层热导率等级代号，图1b）连字符“—”后数字（3，4，5）（见7.3）表示铝基覆铜板热阻抗等级代号。
4.2命名
根据型号制订原则，依次读出铝基板名称—覆