《印制电路用黑基覆铜箔层压板》征求意见稿.pdf

ICS31.180

CCSL30

团体标准

T/CIXXX━XXXX

印制电路用黑基覆铜箔层压板

Blackbasecoppercladlaminatesforprintedwiring

（征求意见稿）

2022-XX-XX发布2022-XX-XX实施

中国国际科技促进会发布

T/CIX━2022

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的

规定起草。

本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由金安国纪科技（杭州）有限公司提出。

本文件由中国国际科技促进会归口管理。

本文件主要起草单位：金安国纪科技（杭州）有限公司、XXXXXXXX、杭州毕博标准化技术有限公

司。

本文件主要起草人：XXXXXXXX。

本文件由金安国纪科技（杭州）有限公司制定、并负责解释。

II

T/CIX━2022

印制电路用黑基覆铜箔层压板

1范围

本文件规定了印制电路用黑基覆铜箔层压板（以下简称“覆铜板”）的产品分类、材料、技术要

求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。

本文件适用于LED数码管显示类印制电路产品，以玻纤布为基材，浸以环氧树脂的黑基覆铜箔层压

板。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适

用于本文件。

GB/T4721—2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T4722—2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T5230印制板用电解铜箔

GB/T18373印制板用E玻璃纤维布

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4缩略语

下列缩略语适用于本文件。

CTE：热膨胀系数（CoefficientofThermalExpansion）

CTI：相比耐漏电起痕指数（ComparativeTrackingIndices）

DMA：动态机械分析仪（DynamicMechanicalAnalysis）

DSC:差示扫描量热仪（DifferentialScanningCalorimetry）

T：玻璃化温度（GlassTransitionTemperature）

g

5产品型号

覆铜板型号应符合表1的规定。

表1产品型号

型号特性

CEPGC-32FT≥120℃，阻燃型

g

6材料

I