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丝网细栅的工艺流程

材料准备阶段需要选择合适的金属浆料，通常选用银浆或银铝混合浆料。

浆料粘度控制在3000-5000厘泊之间，确保流动性适合后续印刷。基材多采用

单晶硅或多晶硅片，厚度控制在180-200微米，表面需进行预处理去除氧化物

层。

前处理工序使用等离子清洗设备处理硅片表面，气体流量控制在10-15升/

分钟，处理时间30-60秒。清洗后硅片表面接触角需小于5度，保证浆料附着

力。处理完成的硅片需在4小时内进入印刷工序，避免二次污染。

网版制作采用不锈钢或尼龙材质，线径范围25-30微米，网版张力控制在

25-30牛顿时印刷效果最佳。图形设计要考虑栅线宽度和间距，主流栅线宽度设

计在25-35微米区间，相邻栅线间距不低于150微米防止短路。

印刷工序使用半自动印刷机，刮刀角度调整在60-75度，印刷压力控制在

0.3-0.5兆帕。印刷速度保持200-300毫米/秒，印刷厚度通过网版目数调节，通

常控制在15-25微米。印刷后需静置5-10分钟等待浆料自然流平。

烘干流程采用三段式温区设计，前段60-80度预烘2分钟，中段120-150度

主烘3分钟，后段80-100度缓冷1分钟。烘干后栅线表面不得出现裂纹或气泡，

电阻率需达到设计要求的3-5欧姆·厘米。

烧结工序采用快速热处理方法，峰值温度控制在800-850度区间，升温速

率保持50-70度/秒，保温时间15-30秒。烧结后栅线截面需呈现梯形结构，与

硅基体形成良好欧姆接触，接触电阻控制在0.5-1.0毫欧·平方厘米。

检测环节使用光学显微镜检查栅线连续性，线宽公差允许±3微米。四探

针测试仪检测方阻值，合格标准在40-60毫欧/平方。EL检测设备检查隐裂和断

栅，允许每片缺陷点不超过3个，单个缺陷长度小于2毫米。

修复工序针对检测出的断栅问题，采用激光补焊或浆料修补两种方式。激

光功率控制在10-15瓦，脉宽调节在50-100纳秒。手工修补使用专用点胶设备，

补点直径不超过原栅线宽度的1.5倍。

工艺优化需要定期监控浆料沉降率，每月进行粘度复测。网版使用寿命控

制在8000-10000次印刷后必须更换。环境湿度维持40-60%RH，温度控制在23

±2度，每班次清洁印刷台面2次。

常见问题处理方面，若出现栅线边缘锯齿，需检查网版张力和刮刀磨损情

况。浆料结块问题需监控储存温度，确保浆料桶存放在15-25度恒温环境。烧

结后接触电阻偏高时，可微调峰值温度或延长保温时间0.5秒。

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设备维护包含每周校准印刷机压力传感器，每月清理烧结炉膛积碳。真空

泵油每200小时更换，传动部件每班次润滑。备品备件库存保持3个月用量，

关键部件如加热模块实施双备份。

工艺验证采用DOE方法，每次参数变更后需完成三批次验证。过程能力指

数CPKCPK要求≥1.33，每日抽检比例不低于5%。每季度做对比试验，与基准工

艺的转换效率差异控制在±0.1%以内。

技术改进方向包括开发超细线印刷技术，目标将栅线宽度压缩至20微米以

下。试验新型复合浆料，尝试添加纳米颗粒改善导电性。研究低温烧结工艺，

目标将峰值温度降低至750度以下，减少热应力对硅片的损伤。

人员操作规范要求作业员每两小时进行手指套更换，接触硅片必须佩戴静

电手环。工艺参数调整需双人确认，变更记录保存三年。新员工上岗前完成电手环。工艺参数调整需双人确认，变更记录保存三年。新员工上岗前完成20

小时模拟操作培训，通过实操考核方可独立作业。

环境保护措施包含浆料废料分类收集，交由专业机构处理。清洗溶剂采用

闭环回收系统，重复使用率提升至85%以上。废气处理装置配置两级过滤，活

性炭更换周期不超过三个月。噪声控制方面，设备区域加装隔音棉，确保工作

环境噪声低于75分贝。

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丝网细栅的工艺流程

材料准备阶段需要选择合适的金属浆料，通常选用银浆或银铝混合浆料。

浆料粘度控制在3000-5000厘泊之间，确保流动性适合后续印刷。基材多采用

单晶硅或