SMT生产的质量管控与管理.doc
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华侨大学
毕业设计（论文）
（ 08 级）
厦门市技师 学院（学校）
应用电子技术 专业
论文题目 SMT生产质量管控管理
学 生 姓 名：陈云涛
学 号：20108918000
起 迄 日 期 2011年09月1日-2012年06月30日
设 计 地 点 厦门市强力巨彩光电科技有限公司
指 导 教 师 林娟娟（高级讲师）
系 主 任 林琳
日期： 2011年 09月 01日
SMT生产质量管控与管理
摘要：本文设计的是根据生产所发现的产品质量问题进行深入探讨，研究问题点所在，找出解决的方法，并进行管控；且对人；机；料；法；环进行严格的管理，使生产出的产品在质量上能保证客户的需求，且使产品能让消费者买的安心；用的放心。
关键字：产品质量 探讨 方法 管控 管理
目 录
摘要 1
关键字 1
引 言 3
第一章 SMT由来 4
第一节 SMT介绍 4
1.1 什么是SMT 4
1.2 SMT的特点和目前的发展动态 5
第二章 SMT的组件 8
第一节 SMT组件介绍 8
2.1 组件的种类 8
2.1.1、表面贴装组件分类 8
第二节 SMT元件的缺陷（不良类别） 11
2.2缺陷类型 11
2.3 不良缺陷图例 11
2.4 导致不良缺陷的原因 12
第三章 SMT的质量管控 25
1 工艺质量控制概述 25
1.1 基本概念 25
1.2 影响工艺质量的因素 26
1.3 工艺质量的控制 27
1.4 工艺质量控制体系 28
总结 28
致谢语 29
引 言
21世纪初，已经是科技发达的时代，很多电子产品陆续问世。从1942年2月世界上第一台电子计算机ENIAC在美国宾夕法尼亚大学诞生至今，计算机技术经历了大型机、微型机及网络阶段，对于传统的大型机，根据计算机所采用电子组件的不同而划分为电子管、晶体管、集成电路和大规模、超大规模集成电路等四代；之后出现了手机，数码相机；液晶电视等多种电子产品出现，这代表了我国在电子行业走向了世界的前沿。
自从出现了多样话的电子产品之后，在电子行业领域中，逐渐出现了产品的小巧化，多样化，从原来的第一台电子计算机的大小（由17468个电子管、6万个电阻器、1万个电容器和6千个开关组成，重达30吨，占地160平方米，耗电174千 瓦，耗资45万美元。），到达现在的只有几十克中的产品，我们不难发现，我国在电子行业中有了突飞猛进的进步，这全是中国人民的智慧结晶。有很多人为我国的电子行业的突飞猛进，做出了巨大的贡献。
这些人为了我国的电子行业能够进入国际市场，逐步改进着。借鉴他国的经验进行资助的研发设计，从人工手工插件到机器自动插件；从大个的插件组件到小的贴片组件；从少数松散的插件组件到多数秘籍的贴片组件；从大个的贴片组件到小的与沙粒同样的贴片组件，都可以看出电子行业的进步飞跃。
根据新产品的发明，我们面临的技术工艺问题也越来越多，客户消费者的需求量也越来越大，在生产过程中，产品的质量被放在了首要位置，根据客户对产品的要求，对产品组件的升级，面临的工艺技术问题越来越大，对产品的质量要求也越来越严格。
本文对SMT行业现今所面临的质量问题，进行深入的研究与探讨，本文共分（）部分来进行介绍讲解
第一章 SMT由来
第一节 SMT介绍
1.1 什么是SMT
1.1.1 SMT概述
SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面贴装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命
1.1.2. SMT组成：
主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
1.1.2.1：表面贴装元器件（SMC/SMD）
1.1.2.1.1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：
SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装组件； SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装组件；
1.1.2.1.2:SMC/SMD的发展趋势 (1):SMC――片式组件向小、薄型发展。其尺寸从1
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