SMT生产质量控制的方法和措施 .pdf

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鲜飞

在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高产品质量已成为SMH产中的最关键因素之一。产品质

量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。本文将结合本单位生产

实际情况，就如何控制SMH产现场的生产质量做番讨论。

1、生产质量过程控制

1、1质量过程控制点的设置

为了保证SMTS备的正常进行，必须加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态。

因而需要在一些关键工序后设立质量控制点，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并

加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序，将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的

设置与生产工艺流程有关，我们生产的产品IC卡电话机是一单面贴插混装板，采用先贴后

插的生产工艺流程，并在生产工艺中加入以下质量控制点，如图1所示。

1）烘板检测内容

a.印制板有无变形；b.焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤；

检查方法：依据检测标准目测检验。

2）丝印检测内容

；；；；

a.印刷是否完全b.有无桥接c.厚度是否均匀d.有无塌边e.印刷有无偏差；

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

3）贴片检测内容

a.元件的贴装位置情况；b.有无掉片；c.有无错件；

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

4）回流焊接检测内容

a.元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的

情况.

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.

5）插件检测内容

abe.

检查方法：依据检测标准目测检验。

1.2检验标准的制定

每一质量控制点都应制订有相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容，质检员应严格依

照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全，将会给生产质量控制带来相当大的麻烦。如判定

元件贴偏时，究竟偏移多少才算不合格呢？质检员往往会根据自己的经验来判别，这样就不利丁产品

质量的均一、稳定。制定每一工序的质量检验标准的，应根据其具体情况，尽可能将所有缺陷列出，

最好采用图示的方法，以便丁质检员理解、比较。例如表1是回流焊接后焊

锡球缺陷的检验标准。

匚缺陷类型缺陷内容举例

1

在大小上焊球如超过1/2的引A

焊锡球脚间距或大丁0.3mm即使小丁

：

1/2的脚间距。BA/2

表1焊锡球缺陷的检验标准

1.3质量缺陷数的统计

在SMH产过程中，质量缺陷的统计十分必要，它将有助丁全体职工包括企业决策者在内，能了

解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。其中某些数据可以作为员

工质量考核、发放奖金的参考依据。

在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中，我们引入了国外的先进统计方法一PPM^量

制，即白万分率的缺陷统计方法。计算公式如下：

缺陷率