无铅组装可靠性（六）.pdf

无铅组装可靠性 目录 无铅产品的主要概念 可靠性的主要概念 无铅组装的主要特点 无铅产品的可靠性问题 无铅产品的可靠性检测 第2页 无铅产品－铅的作用 降低焊料熔点，便于工业应用 降低表面张力，增强润湿能力 提高流动性，形成良好焊点外观 提高焊料电位，增强抗氧化能力 形成合金，增强机械和疲劳强度 独特的储能、光学、连接、密封性能 ※ 那么，为什么还要“无铅化” ？ 第3页 无铅产品－铅的危害 铅会损害生物体的血液、神经系统和生殖系统 铅在生物体内具有缓慢代谢特征 铅对儿童的危害更大 铅废弃物将污染周围水源，很难消除 ※ 铅是生物有毒物质，必须限制使用！ 第4页 无铅产品－铅的管制 1883年英国制定铅中毒的预防法规 1960年代饮用水管道的焊接中禁止使用含铅焊料 1970年代颜料、涂料中禁止使用含铅物质 1980年代全球推广使用无铅汽油 2003年欧盟发布RoHS/WEEE指令 2003年中国拟定《电子信息产品生产污染防治管 理办法》 。。。。。。 ※ 全球范围内的禁铅法令逐渐形成！ 第5页 无铅产品－铅的替代 焊料：多种无铅焊料已经开发(Sn,Ag,Cu,In,Bi,Zn..) 镀层：多种无铅镀层已经开发(Sn,Ag,Ni,Au,Pd,OSP..) 元件：多种无铅元件已经开发 (DIP,PLCC,QFP,BGA,CSP..) 工艺：多种应用工艺已经试验 (Reflow,Wave,Iron Soldering..) 可靠性：无铅产品可靠性已经验证 (strength,fatigue,tin whisker..) 成本：无铅产品成本可以接受(total3%) ※ 电子工业界无铅化的条件已经具备，可以实行！ 第6页 无铅产品－RoHS的要求 Pb1000ppm Cd100ppm Hg100ppm Cr6＋ 100ppm PBB100ppm PBDE100ppm ※ RoHS限制使用以上6种物质；实际上，各国 限制使用的物质多达20种以上，但对电子制造 业界影响最大的是铅的使用。 第7页 无铅产品－无铅的主要要求 焊接材料无铅 元器件无铅 PCB无铅 线缆配件无铅 金属连接配件无铅 。。。。。。 第8页 无铅产品－如何检测 原材料级别 元器件级别 零部件级别 产品级别 ※国际大公司和工业界通行的做法是：制订企业 相关环保要求，指定专