无铅焊点检验规范PPT.pptx

無鉛焊點檢驗規范;冷焊;造成原因

焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。

焊接物(線腳、焊墊)氧化。

潤焊時間不足。;排除焊接時之震動來源。;針孔;;補救處置;短路;影響性

嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損害。;補救處置

1.調高預熱溫度。

2.調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面

溫度。

3.更新助焊劑。

4.確認錫波高度為1/2板厚高。

5.清除錫槽表面氧化物。

6.變更設計加大零件間距。

7.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過

爐，或變更設計並列線腳同一方向過爐。;漏焊;造成原因;調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。;線腳長;;確保插件時零件直立，亦可以加工Kink

的方式避免傾斜。;特點

焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度未達線腳長1/2者。;影響性

錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂，其二為焊接面積變小，長時間易引響焊點壽命。;調整錫爐。;特點

焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線。;影響性

過大的焊點對電流的導通並無太大幫助，但卻會使焊點強度變弱。;输入标题;錫尖;;1;錫洞;影響性

1.電路無法導通。

2.焊點強度不足。;要求供應商改善材料焊性。;錫珠;;助焊劑儲存於陰涼且乾燥處，且使用後

必須將蓋蓋好，以防止水氣進入；發泡

氣壓加裝油水過濾器，並定時檢查。;錫渣;影響性

1.易造成線路短路。

2.造成焊點未潤焊。

錫槽焊材雜度過高。

助焊劑發泡不正常。

焊錫時間太短。

焊錫溫度受熱不均勻。

焊錫液面太高、太低。

吸錫槍內錫渣掉入PWB。

造成原因;;錫裂;;;錫橋;影響性

對電氣上毫無影響，但對焊點外觀上易造成短路判斷之混淆。;補救處置

調高預熱溫度。

調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面

溫度。

更新助焊劑。

確認錫波高度為1/2板厚高。

清除錫槽表面氧化物。

變更設計加大零件間距。

確認過爐方向，以避免並列線腳同時過

爐，或變更設計並列線腳同一方向過爐。;翹皮;;